【職務概要】 同社の陸上土木：NEXCO工事の積算にかかわる職務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■陸上工事：NEXCO発注工事の同社の受注につなげるための積算の職務をお任せいたします。 ※対象工事（メイン）土工工事、トンネル工事、橋梁工事（PC橋梁が主） 同社の土木施工において、海上：陸上＝5：5です。海上土木を強みにしつつ、陸上土木

【職務概要】 同社の生産技術のポジションをご担当いただきます。 【職務詳細】 ・製造現場からの修理依頼に基づく修理を実施 ・ガス設備、フォークリフト、昇降機、コンプレッサー、排水処理 　装置等の日常点検及び業者への点検・修理依頼を実施 ・産廃業者との連絡対応、建物や施設関連管理業務を実施 ・省エネ分科会のリーダーとして活動や資料作成を行い、

【職務概要】 お客様先にて、半導体成膜装置の機械設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ・量産製品向けの外装設計（板金等） ・配管設計、配管経路設計 ・顧客向け仕様の整理と実装スケジュール調整 ■業務の特徴： ・大手メーカーの最新技術の開発に携わるだけでなく、社内の研修や勉強会などのコンテンツも充実しており、エンジニアとしてスキルアップを

【職務概要】 同社にて下記業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■半導体関連の検査用各種プローブカードやプリント基板関連検査用治具の設計・製造 使用ツール：マシニングセンタなど 【同社特徴】 半導体検査用治具には、プローブという部品が組み込まれています。 同社が手掛けるプローブにはワイヤープローブ、Wサイドプローブ、スプリングプローブ

【職務概要】 開発設計（3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計 等）、 設計周辺の実験・評価、各種解析業務、装置・製品の組付・調整・保守メンテナンス 等を行っていただきます。 技術系アウトソーサーとしての豊富な実績があり、 しっかりとしたバックボーンに支えられて安心して業務に携わることができます。 ＜案件について＞ 大手企業から中

【職務概要】 IoT化推進のプロジェクトリーダーをお任せします。 ※新設ライン責任者として、社内折衝からスケジュール管理まで権限を持った業務遂行が可能です。 【研修体制】 ■トレンド技術研修 同社、全社員に対してDX研修を実施しています。 知識に合わせて、初歩的なところからAI、AWSなどのトレンド技術に関わる研修まで、 若手社員からベテラ

【職務概要】 大手・中堅メーカーなど幅広い顧客との共同開発での半導体プロセス研究のシステム自動化開発や家電等から抽出したビッグデータ分析業務をお任せします。車載、家電、製造装置など多岐にわたる分野を最新の技術を活用して開発を行います。 【おすすめポイント】 薬学や半導体業界でPrimeエンジニアとしてのキャリアパスが可能です。顧客課題解決と

【職務概要】 同社にて自動化・省力化機械（フィルム塗工装置、印刷機械、搬送設備など）の電気設計を担当していただきます。 【職務詳細】 新規設備や既存設備の改良など、 ハード設計（回路設計）からソフト設計（PLC）までおこないます。 出来たソフトを設備に搭載し調整・デバッグまでおこなうため、 生産設備の新規設置や改良工事、設置後の試運転等の立

【業務内容】 〇電気・電子系エンジニアとして、設計開発などの業務を担当していただきます。 ※大手企業の受け入れが多数あり、受け入れ先企業での研修を受けることができます。 【プロジェクト・案件事例】 ・カーナビゲーション車載機回路設計 ・ECU車載器の回路設計 ・デジタルカメラの回路設計 ・スマートフォン、携帯電話のR／F、画像、音声処理回路

【業務内容】 〇機械エンジニアとして、設計開発などの業務を担当していただきます。 ※大手企業の受け入れが多数あり、受け入れ先企業での研修を受けることができます。 【入社後のキャリアアッププラン】 ・航空機エンジン部品設計 ・人工衛星搭載部品設計 ・自動車車体解析 ・オートバイの車体設計 ・デジタルカメラのフォーカス機構設計 ・スマートフォン

【業務内容】 〇オープン系アプリケーションソフトウェアの設計・開発をお任せします。 ・業務システムを中心に仕様検討、詳細設計、プログラミング、テスト、デバッグ、実機試験といった幅広いフェーズに携わっていただきます。 ※入社後は希望や興味を最大限考慮し、最適なプロジェクトを提示します。 【プロジェクト、案件事例】 ・各種Webサービス開発 ・

【職務概要】 ご経験や適性・キャリアプランに応じて以下の業務をご担当していただきます。 【職務詳細】 ・顧問型経営コンサルティング(中小企業向け) →戦略、業務改善　等 ・DXコンサルティング(大手～中堅企業向け) →デジタル・マーケティングコンサルタント　等 ・業務改善パッケージ企画 →ArinoShiftサ

【職務概要】 同社にて下記業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 1)回路設計・プリント基板の設計 ・プリント基板の回路・レイアウト設計（EMC対策・熱設計を考慮） ・部品選定、回路図作成、基板試作・評価 2)半導体関連業務 ・半導体デバイスの設計・シミュレーション ・製造プロセスの最適化や品質改善 ・半導体製造の前工程または後工程関連業

【職務概要】 同社にて下記業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■設計構想の立案 ■3DCADを用いた設計業務 ■CADCAMによるプログラミング入力 ■構造シミュレーション・解析 【同社特徴】 半導体検査用治具には、プローブという部品が組み込まれています。 同社が手掛けるプローブにはワイヤープローブ、Wサイドプローブ、スプリングプロ

【職務概要】 同社の製品の品質維持・向上させるための品質管理として下記業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■寸法測定や性能検査に基づく製品の合否判定 ■不具合品の解析と原因調査 └不良品発生時の原因分析と再発防止策の立案 ■製造プロセスの改善(生産工程の見直し、作業標準の作成） ■顧客クレーム対応とフィードバックの反映 ■品質管理マニ

【職務概要】 実装基板・電子機器組立品の品質保証業務などをお任せします。 【職務詳細】 ・実装基板 および 電子機器組立品の品質保証業務 ・顧客問い合わせ・クレーム対応 ・社内調査・社内改善要請 など 製造ラインを担う前工程に配属となり、 ここでは20～50代が中心に活躍中です。 【入社後の流れ】 まずは現場にて機械設備や工程の流れ、同

【職務内容】 各種アプリケーションの開発（PC、WEB、情報通信端末向け）、データベース・ネットワーク・サーバーの構築／運用／管理業務等に携わっていただきます。 ◆案件例 自動車・情報通信機器関連、電気電子機器関連、半導体・集積回路関連、半導体製造装置関連・情報処理関連、プラント関連 　等 ⇒上場企業及び、優良中堅企業　約900社

ITソリューションセンターでの持ち帰り案件も含め、同社が携わるシステム、アプリケーション開発プロジェクトに携わって頂きます。　　 【プロジェクト例】　 ・図面管理システム ・生産管理システム　 ・解析の前処理・後処理プログラム ・キャリア障害分析システム ・加入者情報管理システム　等 ■特徴： ・BMS(ベストマッチングシステム） 全国の

【業務内容】 〇オープン系アプリケーションソフトウェアやWEB系ソフトウェアの設計・開発をお任せします。 ・業務システムを中心に仕様検討、詳細設計、プログラミング、テスト、デバッグ、実機試験といった幅広いフェーズに携わっていただきます。 ※入社後は希望や興味を最大限考慮し、最適なプロジェクトをご紹介します。 【プロジェクト、案件事例】 ・各

【職務概要】 同社の生産技術のポジションをご担当いただきます。 【職務詳細】 ・製造現場からの修理依頼に基づく修理を実施 ・ガス設備、フォークリフト、昇降機、コンプレッサー、排水処理 　装置等の日常点検及び業者への点検・修理依頼を実施 ・産廃業者との連絡対応、建物や施設関連管理業務を実施 ・省エネ分科会のリーダーとして活動や資料作成を行い、