三重県の求人一覧
仕事内容
【職務概要】同社において、化学製造プラントの製造業務全般を担当します。【職務詳細】・原料仕込業務:ドラム缶や一斗缶に入った原料を反応釜に移す作業・計器監視業務:反応温度、圧力、タンク液面のチェック作業・製品分析業務:pH測定、水分測定、目視確認などの作業・設備洗浄業務:水や蒸気、溶剤を使用した設備の清掃・洗浄作業・班単位での製造工程管理および
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】第一工業製薬の100%子会社である同社にて、各種ファインケミカルズ製造・加工・販売に関わる設備保全業務を担当していただきます。【職務詳細】1年に1回(5月~6月)の設備導入時期に向け、計画策定や準備を進めていきます。工場内を確認しながら計画を立て、外部業者と連携して納期を逆算し調整を行います。・設備導入時の立会い・外部業者の選定、
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社の建設保全グループにて、自社プラントにおける設備の導入・改修に伴うプラント設計(仕様計画・各種交渉)を担当します。【職務詳細】・年単位の設備導入計画に基づいた必要部材・材質の検討・求められている設備に関する外部業者の選定および仕様打ち合わせ・打ち合わせ内容に基づく設計図面への落とし込み(※実際の図面作成は外部業者へ委託)・必要
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社のエンジニアとして、工場向け生産計画システムの保守開発および維持管理業務をご担当いただきます。【職務詳細】・Java(Struts)やJavaScriptで構築されたWebアプリケーションの機能改善・開発・Oracle(PL/SQL)を用いたデータベース層の機能改善、不具合対応、維持管理・ユーザーの要望に基づく、計画系システム
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】大手製造メーカーやSIerのプロジェクトにて、数名~十数名規模の開発チームを率いるプロジェクトリーダー(PL)業務をお任せします。【職務詳細】・工程管理:スケジュール策定、進捗管理、課題管理、リソース調整・チーム運営:メンバー(PG/SE)へのタスク割り振り、コードレビュー、技術指導・顧客折衝:要件定義の支援、仕様変更の受付、定例
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】東海圏の大手製造メーカー、インフラ企業、SIer等のプロジェクトにおいて、業務システムやWebサービスの設計・開発フェーズを担います。【職務詳細】・顧客要望のヒアリング、業務フロー作成、システム構成の策定(要件定義・基本設計)・実装に向けた仕様書作成、データベースの正規化・最適化(詳細設計・DB設計)・案件に最適なフレームワークや
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】大手半導体メーカーの工場にて、最先端の半導体製造装置における改造、定期メンテナンス、分解・部品交換・取り付け作業などをお任せします。【職務詳細】・製造装置の定期メンテナンス・保守:分解清掃、定期的な部品交換、組み立て・取り付け作業・装置の改造・アップデート:現場ニーズに応じた装置の仕様変更やパフォーマンス向上のための作業・トラブル
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社にて、半導体製造の歩留まりを左右する重要工程「CMP」における研磨装置および付帯設備の保守・管理を担当します。【職務詳細】・研磨パッドやスラリー(研磨剤)の状態監視・ヘッド・プラテンの精密調整・不具合発生時の迅速な復旧・トラブルシューティング(原因究明・修理)・CMP装置の定期メンテナンス(研磨パッド・ドレッサーの交換、スラリ
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社にて、半導体製造の最重要プロセスのひとつである、「エッチング工程」における高精度な製造装置の維持・管理業務を担当します。【職務詳細】・エッチング装置(ドライ/ウェット)の定期点検、精密洗浄、パーツ交換等の高度なメンテナンス・突発的な装置ダウンや不具合発生時の原因究明、修理、復旧作業・新規製造装置の据付け、配線・配管、稼働テスト
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
三重県内の大手工場や製造拠点における、生産管理、工程管理、品質管理などの基幹システム開発を担当します。・既存システムの保守・機能追加業務・最新技術を用いたDX(デジタルトランスフォーメーション)推進プロジェクトの対応・Java、C#、VB.NET等を用いた製造実行システム(MES)の開発・実装・工場内の業務フローに合わせた機能設計およびデータ
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
大手製造メーカーや大手SIerにおける大規模プロジェクト、または複数の小規模プロジェクトを横断的に統括していただきます。・プロジェクト計画の立案(WBS作成、工数見積もり、予算策定、体制構築)・ステークホルダーマネジメント(顧客との要件合意、協力会社との契約管理、社内報告)・リスク・課題管理(プロジェクト遅延リスクの早期発見、対策立案、エスカ
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】名古屋、三重、静岡を中心とした東海全域のプロジェクトにて、各種システムやWebアプリの実装およびテストフェーズを担当します。【職務詳細】・プログラム実装:指定言語(Java、PHP、C#、Python、C++等)によるコーディング・テスト工程:単体テスト、結合テストの実施およびテスト仕様書・エビデンスの作成・デバッグ・保守:既存プ
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社の名張工場における商品の製造工程と包装工程にて、包装工程全体の運営管理およびライン管理をお任せします。【職務詳細】人員配置や進捗管理、品質管理を通じて生産効率向上と安定稼働を実現する業務に携わります。入社後は、ラインの包装機オペレーターを担っていただき、将来的にはラインのリーダーへとステップアップしていただく計画です。・生産計
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】生産技術課の一員として、設備保全・修繕をベースに、設備更新・工程改善・新設備導入まで幅広く担当します。ご経験や得意分野に応じて業務を設計します。【職務詳細】・生産設備の突発および計画修繕対応・電気・機械トラブルの一次対応・再発防止に向けた原因分析および改善対応・既存設備のリニューアル検討・老朽設備の更新計画立案・生産性・安全性向上
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社のICT事業部門にて、スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミド形成に関するプロセス開発を担当します。【職務詳細】・感光性ポリイミドワニスからフォトリソ技術を用いた、ポリイミド形成プロセス開発・ポリイミド形成時の不具合に対する原因解明・材料およびプロセス条件の最適化実施・チームリーダーの下でのプロセス技術習得・(将来的には
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社にて、次世代半導体向け機能材料(機能性樹脂シート設計技術を活用した提案)における半導体PKGの設計トレンドの把握、およびインダクタ or 受動部品の製品設計・開発業務を担当します。【職務詳細】・半導体PKGの設計トレンドの把握・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発・業界における品質保証
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社のICT事業部門において、HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板やスマートフォン向け基板を製造する亀山事業所にて、生産装置および検査装置の設計、導入、立上げ業務を担当します。【職務詳細】生産工程のプロセス改善や生産キャパの拡大を目的とする、新規装置の導入および既設装置の改善業務、プロセス開発業務に幅広く携わります。
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社のICT事業部門における生産技術エンジニアとして、スマートフォンやHDD向け回路基板の設備仕様決めから装置導入までを一貫して担当します。【職務詳細】・回路基板向け設備の導入、設備仕様の設定、設計、立上げ・現行品の増産や新製品の立上げに伴う積極的な設備投資への対応・生産性向上、歩留向上、品質向上等の構造改革を装置仕様へ打ち込む業
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社の事業開発本部にて、次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担っていただきます。強みである多孔化技術を活用した新製品の早期量産化実現がミッションです。【職務詳細】・ピン・グリッド・アレイ(PGA)技術を用いた既存製法の最適化・新製法の導入およびプロセス構築・新規開発品における各プロセスの開発、最適化、装置導入・信頼性評価お
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
仕事内容
【職務概要】同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。【職務詳細】既存の配線形成技術や絶縁材料技術を応用し、半導体の高機能化に伴う微細化・多層化・薄型化といった高度な要求に応える新規製品の開発を推進します。具体的には以下の業務を行います。・新規半導体パッケージ基板およびプロセスの技術課題に対
掲載日: 2026/08/14
情報更新日: 2026/08/15
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