【職務概要】同社において、化学製造プラントの製造業務全般を担当します。【職務詳細】・原料仕込業務：ドラム缶や一斗缶に入った原料を反応釜に移す作業・計器監視業務：反応温度、圧力、タンク液面のチェック作業・製品分析業務：pH測定、水分測定、目視確認などの作業・設備洗浄業務：水や蒸気、溶剤を使用した設備の清掃・洗浄作業・班単位での製造工程管理および

【職務概要】第一工業製薬の100％子会社である同社にて、各種ファインケミカルズ製造・加工・販売に関わる設備保全業務を担当していただきます。【職務詳細】1年に1回(5月～6月)の設備導入時期に向け、計画策定や準備を進めていきます。工場内を確認しながら計画を立て、外部業者と連携して納期を逆算し調整を行います。・設備導入時の立会い・外部業者の選定、

【職務概要】同社の建設保全グループにて、自社プラントにおける設備の導入・改修に伴うプラント設計（仕様計画・各種交渉）を担当します。【職務詳細】・年単位の設備導入計画に基づいた必要部材・材質の検討・求められている設備に関する外部業者の選定および仕様打ち合わせ・打ち合わせ内容に基づく設計図面への落とし込み（※実際の図面作成は外部業者へ委託）・必要

【職務概要】大手半導体メーカーの工場にて、最先端の半導体製造装置における改造、定期メンテナンス、分解・部品交換・取り付け作業などをお任せします。【職務詳細】・製造装置の定期メンテナンス・保守：分解清掃、定期的な部品交換、組み立て・取り付け作業・装置の改造・アップデート：現場ニーズに応じた装置の仕様変更やパフォーマンス向上のための作業・トラブル

【職務概要】同社の名張工場における商品の製造工程と包装工程にて、包装工程全体の運営管理およびライン管理をお任せします。【職務詳細】人員配置や進捗管理、品質管理を通じて生産効率向上と安定稼働を実現する業務に携わります。入社後は、ラインの包装機オペレーターを担っていただき、将来的にはラインのリーダーへとステップアップしていただく計画です。・生産計

【職務概要】生産技術課の一員として、設備保全・修繕をベースに、設備更新・工程改善・新設備導入まで幅広く担当します。ご経験や得意分野に応じて業務を設計します。【職務詳細】・生産設備の突発および計画修繕対応・電気・機械トラブルの一次対応・再発防止に向けた原因分析および改善対応・既存設備のリニューアル検討・老朽設備の更新計画立案・生産性・安全性向上

【職務概要】同社のICT事業部門にて、スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミド形成に関するプロセス開発を担当します。【職務詳細】・感光性ポリイミドワニスからフォトリソ技術を用いた、ポリイミド形成プロセス開発・ポリイミド形成時の不具合に対する原因解明・材料およびプロセス条件の最適化実施・チームリーダーの下でのプロセス技術習得・（将来的には

【職務概要】同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレンドの把握、およびインダクタ or 受動部品の製品設計・開発業務を担当します。【職務詳細】・半導体PKGの設計トレンドの把握・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発・業界における品質保証

【職務概要】同社のICT事業部門において、HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板やスマートフォン向け基板を製造する亀山事業所にて、生産装置および検査装置の設計、導入、立上げ業務を担当します。【職務詳細】生産工程のプロセス改善や生産キャパの拡大を目的とする、新規装置の導入および既設装置の改善業務、プロセス開発業務に幅広く携わります。

【職務概要】同社のICT事業部門における生産技術エンジニアとして、スマートフォンやHDD向け回路基板の設備仕様決めから装置導入までを一貫して担当します。【職務詳細】・回路基板向け設備の導入、設備仕様の設定、設計、立上げ・現行品の増産や新製品の立上げに伴う積極的な設備投資への対応・生産性向上、歩留向上、品質向上等の構造改革を装置仕様へ打ち込む業

【職務概要】同社の事業開発本部にて、次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担っていただきます。強みである多孔化技術を活用した新製品の早期量産化実現がミッションです。【職務詳細】・ピン・グリッド・アレイ（PGA）技術を用いた既存製法の最適化・新製法の導入およびプロセス構築・新規開発品における各プロセスの開発、最適化、装置導入・信頼性評価お

【職務概要】同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。【職務詳細】既存の配線形成技術や絶縁材料技術を応用し、半導体の高機能化に伴う微細化・多層化・薄型化といった高度な要求に応える新規製品の開発を推進します。具体的には以下の業務を行います。・新規半導体パッケージ基板およびプロセスの技術課題に対

【職務概要】同社のICT事業部門 製造統括部 製造戦略課にて、ICT事業全体の拠点戦略や製造戦略の立案、実行計画の策定とモニタリングを担当します。【職務詳細】・ICT事業全体の拠点戦略や製造戦略の立案・実行計画の策定およびモニタリング・事業全体をP／L（損益計算書）で見たときの事業状況と実態の把握・他機能を含む事業全体の方針、戦略に関わる実行

【職務概要】同社にて、高性能スマートフォン向け回路基板の製品開発や量産立ち上げ、新規技術開発の業務を担当します。【職務詳細】・回路基板の量産立ち上げ（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）・同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術を用いた新規技術開発・お客様や製造パートナーなど社内外の関係者との協力による製品化の推進・開

【職務概要】同社のＩＣＴ事業部門 生産技術統括部にて、主に回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げ業務を担当します。【職務詳細】新規製品向けの生産装置をメインに、以下の業務を行います。・回路基板向け生産装置の設計・対象装置の導入および立上げ業務・先輩社員、サプライヤー、社内関連部門との連携・調整【担当製品】・回路基板（一般的な回路基板よりも高

【職務概要】同社の亀山事業所における、生産技術職（保全系業務）のオープンポジションです。ご経験や適性、選考を通じて、全社技術部門や各事業部門の生産技術課・生産技術部へ配属を決定します。【職務詳細】複数部門にて生産技術職（保全系）を募集しており、以下の業務を担当します。・生産設備の保守、点検、修繕対応・予防保全および計画保全の企画、実行・設備ト

【職務概要】同社において、スマートフォンなどモバイル向け回路基板（FPC）の製品開発・設計業務を担当します。【職務詳細】スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。・スマートフォン向け回路基板（FPC）のアートワーク／レイアウト設計（2D-CAD／電気CAD）・顧客および社

【職務概要】同社のICT事業部門にて、スマートフォンをはじめとするモバイル機器向け回路基板（CISFLEX～）の製品開発および設計業務を担当します。【職務詳細】・スマートフォン向け回路基板のレイアウト設計（CAD使用）・顧客および社内複数部署との図面・仕様調整（設計協議）・製造用各種ツールの設計（マスク、帳票、自動検査用プログラムなど）・DF

【職務概要】同社のICT事業部門にて、新規事業である半導体パッケージ基板の試作・量産ライン導入に向けた装置仕様検討および導入業務を担当します。【職務詳細】・新規半導体パッケージ基板の試作および量産ライン導入に向けた装置仕様検討、導入・技術課題に対する技術的考察および解決手段の検討（PDCAの実施）・構築したプロセスや生産条件に基づく新規製品開

【職務概要】同社の亀山事業所における、機械系の生産技術職として、複数部門のオープンポジションから適性に応じた業務をお任せいたします。【職務詳細】配属課は選考を通じて決定し、以下のいずれかの部門へ配属となります。・全社技術部門 事業開発本部 機能開発部 生産技術課・ＩＣＴ事業部門 生産技術統括部 生産技術 生産技術１課～３課・情報機能材料事業部