次世代制御ブレーキシステムにおけるダイアグ・PF仕様およびソフトウェア開発業務をお任せします。 (1)制御ブレーキシステムにおけるコア領域のPF・ダイアグ仕様・ソフトウェア開発・設計業務 (2)制御ブレーキソフトウェアにおける将来を見据えた、最適な機能配置・構造設計業務 その後上記の経験を積み重ね、同Grメンバへの技術・ノウハウ伝承、育成など

将来モビリティに対応する製品シナリオ策定や自動車メーカへの技術提案をするために必要となるブレーキシステムに関わる設計支援ソフトウェア開発をお任せします。 ・将来モビリティのブレーキシステム目標性能や必要技術の先行検討を行い、自動車メーカ及び社内製品設計部署への提案を行う。 ・自動車メーカからの製品受注活動や技術交流に対して、ブレーキシステム設

組込制御システムの開発をお任せします。エンドユーザー様からの直接の案件多く、上流から下流工程まで幅広く業務いただけます。 【詳細】 ■半導体洗浄装置の開発 ■次世代半導体洗浄装置の開発 ■産業用ロボットのGUI ■車載センサーの開発 変更の範囲：変更なし

★企画〜設計まで一貫して行える★取引先企業からの依頼に応じて、ＯＥＭ製品での信号処理・通信制御等のファームウェア開発、デバック、製品へ組み込んでの機能評価を行います。 モーター制御や自動車のＥＣＵに関わる仕事が多く、言語はＣ、Ｃ＋＋、Ｃ＃が中心になります。 プログラマーからシステムエンジニアへのキャリアアップしたい方も歓迎します。自社商品の企

Idein のミッション 「実世界のあらゆる情報をソフトウェアで扱えるようにする」の実現に向けて、特に音声処理や空間音響解析に関する機能開発を担う人材を募集します。 ■マイクロホンアレイを用いた録音デバイスの音声品質改善 ■音声対話エージェントにおける音声分野の品質改善や機能追加 ■機械学習モデルを使うアプリケーションの開発、機能追加、保守

リアルタイムOS、組込みLinux等上の組込みソフトウェアなど幅広い開発を行っている当社にて、センサ搭載機器、無線端末機器、ネットワーク機器、デジタルカメラ等の組込み系のソフトウェア開発をご担当頂きます。 ■ドライバ〜アプリケーションまで様々なレイヤの開発を行っており、 　開発している機器も多岐に渡るため、 　様々な製品の開発に携わることがで

年間100アイテム以上の新しい玩具を市場に送り出している当社で、以下プライズ機の開発業務を中心にお任せします。 ■プライズ機の作成基準・企画仕様に合わせたプログラミング作業 ■UIデザインの仕様・実装を踏まえたデザイナーとの調整作業 ■Unity C# でのUI実装作業■I/O基板やモータ制御基板との通信実装作業 ■開発PCと制御基板を使った

レティクル/マスク異物検査装置といった半導体業界向け自動検査装置のソフトウェア設計をお任せ致します。チームを束ねるのではなく、“モノづくりの深さ”を突き詰めたい方にぴったりの環境です。 【具体的には】 ・顧客の設計要求に基づくカスタマイズ設計の要件を明確化 ・システム全体のアーキテクチャ設計および詳細設計 ・C#を用い

■大手メーカーにおいて、組込みソフトエンジニアとして組込系ソフト・ 制御プログラム・ファームウェア開発（C言語、C++、アセンブラ等）等の 業務に携わって頂きます。【具体的な製品事例】自動車・家電機器・ 産業機械・精密機械・機械部品・航空宇宙機器・スマートフォン、等日本 を代表する最先端の製品や技術。 常時1200社のべ約4000社の取引先が

■当社製品の医療用分析装置などのソフトウェアを設計/開発を担当。設計部門で機械設計/回路設計の担当者と連携し、ファームウェアの開発をお任せします。 ◎当社では、採血・採尿検査に関する受付業務から検査前の準備作業を自動化する装置を提供しています。自動化することにより患者様の待ち時間短縮、医療・検査に携わる方々の負担軽減と安全性向上を実現していま

将来的に制御ブレーキ仕様の設計・チューニングのリードをお任せします。 ・顧客要求をもとにソフトウェア制御仕様を設計し、ソフトウェア仕様を顧客と合意 ・実車/シミュレーションデータをもとに、制御ブレーキのチューニングを行い、制御ブレーキ性能を顧客と合意 ・シミュレーションの環境構築、実行 ＜業務での使用ツール＞ ･C言語、Matlab/Simu

当社にて、自動車ブレーキシステムにおける制御システム開発をご担当いただきます。顧客先（OEM）や社内関係部署と連携して、制御仕様の検討、ソフト品質確認等の実務を実行します。 ・Matlab/Simulinkを用いて制御モデルを作成する。 ・他部署にてAutoCode実施後、完成したソフトに対し品質確認テスト等を実施する。 ■業務での使用ツール

アプリケーション向けソフトウェア開発・設計業務や既存機能の機能向上、新機能開発をお任せします。 (1)シミュレーションを使用して、通常走行・限界走行など各走行に　安心・安全・快適なアプリケーション検討実施後、実際のクルマにて走行確認・仕様改良を実施 (2)アプリケーション仕様をもとにソフトウェア設計・品質確保し製品化を実施 ■業務での使用ツー

ブレーキ制御を中心として車両制御ソフトウェア設計開発等に従事いただきます。 ■電動パーキングブレーキにおけるソフトウェア開発・設計業務 ご経験に応じて、ソフトウェア開発実装・PM(プロジェクトマネジメント)のいずれかをご担当いただく予定です。 電動パーキングブレーキ制御を行うためのアプリケーション開発、フェールセーフ開発、車両ネットワークソ

■後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」のソフトウェア開発設計をお任せ致します。 ※半導体製造装置の専門的知識は問いません！ 《言語》C、C++、C#等 《活かせる経験》情報処理技術者資格(FE.APなど) 【当社について】半導体装置「ダイボンダ」メーカーとして、ワールドワイドに展開しています。半導体の製造工程の中で、ウエハからダイシン

■組込制御システムの開発をお任せいたします。エンドユーザー様との直取引多数あり、プロジェクトマネージメント・要件定義から製造・テスト・保守まで幅広く請負っています。 【詳細】 ■半導体洗浄装置の開発 ■次世代半導体洗浄装置の開発 ■産業用ロボットのGUI ■車載センサーの開発 変更の範囲：変更なし

組込制御システムの開発をお任せします。エンドユーザー様からの直接の案件多く、上流から下流工程まで幅広く業務いただけます。 ゆくゆくはリーダーとして活躍いただきます。 【詳細】 ■半導体洗浄装置の開発 ■次世代半導体洗浄装置の開発 ■産業用ロボットのGUI ■車載センサーの開発 変更の範囲：変更なし

世界各国の産業を技術で支えるソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。 半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。 この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップク

Software-in-the-Loopシミュレーション環境（仮想ECU環境含む）の構築および、その環境を用いたテスト自動化の推進をお任せします。 ■仮想ECU環境構築のためのソフトウェア設計（Synopsys社 Silver、Mathworks社 Simulink） ■Software-in-the-Loopシミュレーション環境の構築 ■ソ

当社にて、自動車ブレーキシステムにおける制御システム開発をご担当いただきます。顧客先（OEM）や社内関係部署と連携して、制御仕様の検討、品質確認テスト等の実務を実行します。 ブレーキのメカ／エレキ／ソフトの構造／諸機能／性能を理解し、顧客要求を満足する制御仕様の作成をお任せします。他部署にてメカ開発とソフト実装後、完成したアクチュエータASS