【職務内容】 本ポジションは、最先端ロジックICの立ち上げにおけるデバイス評価の核となります。 【担当していただく業務内容】 次世代半導体デバイスの特性評価および歩留まり向上を目的とした、 測定機オペレーションとデータ解析業務に従事していただきます。 (1)【具体的な業務】 ■半導体測定機 及び プローバーを用いたデバイス特性のDC計測・

【職務内容】 本ポジションは、装置のレシピ作成から高度なトラブルシューティング、さらにはDFM（製造性を考慮した設計）の観点からレイアウト検討を補助する役割です。 【担当していただく業務内容】 最先端半導体の歩留まり向上に向けた評価解析および不良箇所の考察業務に従事していただきます。 インラインデータと歩留まりの相関を確認し、定量的な集計・

【職務内容】 【担当していただく業務内容】 RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計実務に従事していただきます。 概略仕様の把握から工数試算、EDAにおけるテクノロジー・デザインルール等の初期設定、および仕様変更に伴う層数やライブラリの更新を行います。 パネル面付けデータの作成、加工図面、設計結果報告書の作成に至るまで、後工程の製造プロ

【職務内容】 本ポジションは、製造装置のレシピ入力からウェーハ処理、計測、システム管理までを担う、製造ラインの円滑な稼働をサポートする役割となります。 【担当していただく業務内容】 最先端半導体製造装置のオペレーションおよび付帯する計測・管理業務に従事していただきます。 各種プロセス装置（成膜、エッチング、洗浄等）へのレシピ入力およびSiウ

【職務内容】 本ポジションは、設計上の条件振りを実際の装置オペレーションへと落とし込み、歩留まりや装置品質をリアルタイムで制御する業務となります。 【担当していただく業務内容】 試作Lotの流動管理およびユニットプロセスの維持・改善業務を横断的に担当していただきます。 製造フローの登録から進捗管理、実験条件の割り振り、物理特性評価、および解

【職務内容】 本ポジションは、膨大な装置ログやインラインデータから物理的特徴量を抽出し、生産性を劇的に向上させる数理モデルを構築する業務となります。 【担当していただく業務内容】 先端半導体製造装置の管理・制御を最適化するシステム設計および数理モデルの開発に従事していただきます。 SQLを駆使してリレーショナルデータベースから膨大な製造デー

【職務内容】 本ポジションは、Kerf（Scribe Line）設計から検図、発注管理、データベース連携に至るまで、一連のマスクリリース業務を支えるソフトウェアの開発・運用を担います。 【担当していただく業務内容】 先端LSI製造における、マスクリリース関連ソフトウェアの開発・運用に従事していただきます。 Kerf設計の自動化スクリプトやマ

【職務内容】 本ポジションは、設計データを受領してからフォトマスクへと落とし込むMDP（Mask Data Preparation）工程、および光近接効果補正（OPC）を担います。 【担当していただく業務内容】 2nm以降の先端LSIロジック製造における、マスクデータ作成（MDP）およびOPC（光近接効果補正）プロセスの構築・運用を担当して

【職務内容】 本ポジションは、新たな構築プロジェクトにおいて、設計フェーズから運用観点の要件を注入するアーキテクトとしての役割を担います。 【担当していただく業務内容】 顧客ポータルと社内システムを繋ぐデータ連携基盤の運用設計、および稼働後の運用・継続的な改善を担当していただきます。 設計・開発段階から参画し、運用の自動化や高可用性を実現す

【職務内容】 本ポジションは、業界標準のハイエンドテスタやプローバーを駆使し、微細化の極致にあるデバイス特性を正確に抽出する役割を担います。 【担当していただく業務内容】 最先端ロジック半導体開発における電気的特性評価および計測ワークフローの構築に従事していただきます。 テスタ（キーサイト、アドバンテスト製等）およびプローバー（TEL、東京

【職務内容】 本ポジションは、最先端の試作ラインにおいて、RIE、CVD、WETといった基幹装置を駆使し、プロセス開発の最前線を担います。 【担当していただく業務内容】 最先端半導体製造ラインにおける試作ウェハの開発およびプロセス最適化に従事していただきます。 RIE（反応性イオンエッチング）、CVD（化学気相成長）、WET（洗浄・湿式エッ

【職務内容】 本ポジションは、最先端の製造ラインでMESを駆使し、ウェハ試作からインライン測定、レシピ作成までを一貫して担当します。 【担当していただく業務内容】 絶縁膜、イオン注入、アニールのいずれかのセクターにおける装置オペレーションおよびプロセス開発に担当していただきます。 インライン測定データの解析を通じて成膜品質や注入プロファイル

【職務内容】 本ポジションは、SEMI規格（GEM/GEM300）に基づく通信仕様の策定から、ホストプログラムの設定、実機を用いた通信試験までを一貫して担います。 【担当していただく業務内容】 ホストシステムと製造装置間をGEM/GEM300通信で接続し、自動化環境を構築・運用する業務に従事していただきます。 サブ業務として、稼働中の装置で

【職務内容】 本ポジションは、2nmおよびその先のBeyond 2nm世代という極微細領域において、お客様の設計意図を正確にマスクデータへと昇華させる役割となります。 【担当していただく業務内容】 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務を担当していただきます。 また、各種システム連携やデータベ

【職務内容】 本ポジションは、Linuxサーバーの構築・運用を核とし、設計ツールの最適化からデータ処理の自動化までを担います。 【担当していただく業務内容】 半導体設計部門向けLinuxサーバー基盤の構築、運用、および保守業務を一貫して担当していただきます。 業務用CAD/EDAツールのインストール、環境設定、および起動不具合やパフォーマン

【職務内容】 ■半導体■TCADエンジニア OPC処理のシステム自動化設計／作成 半導体設計（OPC処理・検証）を行う 現場に対して、「どんな仕組みが必要か」 「どこを自動化すべきか」を整理して システム設計として落とし込む役割です。 【具体的には】 ■OPC処理フローに関する要求整理・課題抽出 ■自動化・効率化を前提としたシステム構成の検

【職務内容】 本ポジションは、主要EDAベンダーのサインオフツール群に対し、検証ルールをスクラッチからコーディングします。 【担当していただく業務内容】 物理検証（PV）ルールのコーディングおよびPcell/pyCell作成業務を担当していただきます。 Siemens Calibre、Synopsys ICV、Cadence Pegasus

【職務内容】 本ポジションは、製造ラインにおける試作ウェハ・パッケージの開発から、歩留まり向上のためのプロセス最適化までを一貫して担います。 【担当していただく業務内容】 半導体製造ラインでの試作ウェハおよびパッケージの開発、製造プロセスの最適化に従事していただきます。 製造プロセスの最適化計画を立案・実行し、これら一連の業務をマニュアルや

【職務内容】 本ポジションは、最先端の製造ラインでMESやSiViewを駆使し、自らレシピを構築して試作開発を実行するポジションです。 【担当していただく業務内容】 メタル成膜（スパッタリング、蒸着等）およびめっき（電解・無電解）セクターにおける装置オペレーションおよび条件最適化に従事していただきます。 物理的・化学的根拠に基づいたプロセス

【職務内容】 半導体＃プロセス開発(リソグラフィ) 【業務内容】 ■レシピ作成を含めた測定 ■指示に基づき、TEGレイアウト作成や確認作業 ■CAD作業やCADソフトウェアのメンテナンス