【職務内容】 本ポジションは、膨大な装置ログやインラインデータから物理的特徴量を抽出し、生産性を劇的に向上させる数理モデルを構築する業務となります。 【担当していただく業務内容】 先端半導体製造装置の管理・制御を最適化するシステム設計および数理モデルの開発に従事していただきます。 SQLを駆使してリレーショナルデータベースから膨大な製造デー

【職務内容】 本ポジションは、Kerf（Scribe Line）設計から検図、発注管理、データベース連携に至るまで、一連のマスクリリース業務を支えるソフトウェアの開発・運用を担います。 【担当していただく業務内容】 先端LSI製造における、マスクリリース関連ソフトウェアの開発・運用に従事していただきます。 Kerf設計の自動化スクリプトやマ

【職務内容】 本ポジションは、設計データを受領してからフォトマスクへと落とし込むMDP（Mask Data Preparation）工程、および光近接効果補正（OPC）を担います。 【担当していただく業務内容】 2nm以降の先端LSIロジック製造における、マスクデータ作成（MDP）およびOPC（光近接効果補正）プロセスの構築・運用を担当して

【職務内容】 本ポジションは、新たな構築プロジェクトにおいて、設計フェーズから運用観点の要件を注入するアーキテクトとしての役割を担います。 【担当していただく業務内容】 顧客ポータルと社内システムを繋ぐデータ連携基盤の運用設計、および稼働後の運用・継続的な改善を担当していただきます。 設計・開発段階から参画し、運用の自動化や高可用性を実現す

【職務内容】 本ポジションは、業界標準のハイエンドテスタやプローバーを駆使し、微細化の極致にあるデバイス特性を正確に抽出する役割を担います。 【担当していただく業務内容】 最先端ロジック半導体開発における電気的特性評価および計測ワークフローの構築に従事していただきます。 テスタ（キーサイト、アドバンテスト製等）およびプローバー（TEL、東京

【職務内容】 本ポジションは、最先端の試作ラインにおいて、RIE、CVD、WETといった基幹装置を駆使し、プロセス開発の最前線を担います。 【担当していただく業務内容】 最先端半導体製造ラインにおける試作ウェハの開発およびプロセス最適化に従事していただきます。 RIE（反応性イオンエッチング）、CVD（化学気相成長）、WET（洗浄・湿式エッ

【職務内容】 本ポジションは、最先端の製造ラインでMESを駆使し、ウェハ試作からインライン測定、レシピ作成までを一貫して担当します。 【担当していただく業務内容】 絶縁膜、イオン注入、アニールのいずれかのセクターにおける装置オペレーションおよびプロセス開発に担当していただきます。 インライン測定データの解析を通じて成膜品質や注入プロファイル

【職務内容】 本ポジションは、SEMI規格（GEM/GEM300）に基づく通信仕様の策定から、ホストプログラムの設定、実機を用いた通信試験までを一貫して担います。 【担当していただく業務内容】 ホストシステムと製造装置間をGEM/GEM300通信で接続し、自動化環境を構築・運用する業務に従事していただきます。 サブ業務として、稼働中の装置で

【職務内容】 本ポジションは、2nmおよびその先のBeyond 2nm世代という極微細領域において、お客様の設計意図を正確にマスクデータへと昇華させる役割となります。 【担当していただく業務内容】 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務を担当していただきます。 また、各種システム連携やデータベ

【職務内容】 本ポジションは、Linuxサーバーの構築・運用を核とし、設計ツールの最適化からデータ処理の自動化までを担います。 【担当していただく業務内容】 半導体設計部門向けLinuxサーバー基盤の構築、運用、および保守業務を一貫して担当していただきます。 業務用CAD/EDAツールのインストール、環境設定、および起動不具合やパフォーマン

【職務内容】 ■半導体■TCADエンジニア OPC処理のシステム自動化設計／作成 半導体設計（OPC処理・検証）を行う 現場に対して、「どんな仕組みが必要か」 「どこを自動化すべきか」を整理して システム設計として落とし込む役割です。 【具体的には】 ■OPC処理フローに関する要求整理・課題抽出 ■自動化・効率化を前提としたシステム構成の検

【職務内容】 本ポジションは、主要EDAベンダーのサインオフツール群に対し、検証ルールをスクラッチからコーディングします。 【担当していただく業務内容】 物理検証（PV）ルールのコーディングおよびPcell/pyCell作成業務を担当していただきます。 Siemens Calibre、Synopsys ICV、Cadence Pegasus

【職務内容】 本ポジションは、製造ラインにおける試作ウェハ・パッケージの開発から、歩留まり向上のためのプロセス最適化までを一貫して担います。 【担当していただく業務内容】 半導体製造ラインでの試作ウェハおよびパッケージの開発、製造プロセスの最適化に従事していただきます。 製造プロセスの最適化計画を立案・実行し、これら一連の業務をマニュアルや

【職務内容】 本ポジションは、最先端の製造ラインでMESやSiViewを駆使し、自らレシピを構築して試作開発を実行するポジションです。 【担当していただく業務内容】 メタル成膜（スパッタリング、蒸着等）およびめっき（電解・無電解）セクターにおける装置オペレーションおよび条件最適化に従事していただきます。 物理的・化学的根拠に基づいたプロセス

【職務内容】 半導体＃プロセス開発(リソグラフィ) 【業務内容】 ■レシピ作成を含めた測定 ■指示に基づき、TEGレイアウト作成や確認作業 ■CAD作業やCADソフトウェアのメンテナンス

【職務内容】 ■半導体■マスク設計（OPC） 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース作業を担当します。

【職務内容】 本ポジションは、Linux/Windows混在環境におけるEDAツールの高度な管理から、HPCクラスタのジョブ制御、ライセンス管理までを担います。 【担当していただく業務内容】 パッケージ設計部門向けEDA環境の構築・運用・保守を、インフラ層からアプリケーション層まで一貫して管理していただきます。 Linux/Windowsサ

【職務内容】 CADオペレーション（東京都千代田区）｜求人番号：3174 パッケージ設計のCADのオペレーション業務をお願いします。 ■資料の不備がないか確認　・概略仕様の理解　・工数の試算 ■CAD初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定など） ■CAD設定の変更（層数変更、デザインルール変更、ライブラリー更新） ■ライブラリー作成　

【職務内容】 半導体デジタル設計エンジニア ■Cadence/Synopsys設計フローの構築と検証: ■PPA（Power， Performance， Area）の評価と最適化 ■顧客への設計フロー提供と技術サポート:完成した設計フローパッケージを顧客に提供し、導入支援および技術サポートを実施。顧客の設計課題に対するソリューション提案および

【職務内容】 本ポジションは、装置のレシピ作成から高度なトラブルシューティング、さらにはDFM（製造性を考慮した設計）の観点からレイアウト検討を補助する役割です。 【担当していただく業務内容】 最先端半導体製造装置のオペレーションおよびプロセス開発に従事していただきます。 最適レシピの策定・登録から装置パフォーマンスを維持するための定期メン