半導体製造設備に関するユーティリティ・生産設備の新規導入および既存ラインの改良設計をご担当いただきます。計画立案から、設計、施工管理、試運転、改修まで、設備導入の全工程を経験できるポジションです。 【具体的な業務内容】 ■要求仕様の整理・設備配置検討(CAD図面作成含む) ■流体・圧力・配管系設計および使用機器の選定 ■工事業者との折衝・工程

半導体製造工場における設備の導入・改良プロジェクトを推進するポジションです。最初はユーティリティ(電気・空調・配管など)の基本構成の理解から始め、徐々に設備のレイアウト設計や現場での試運転など、 幅広いスキルを身につけていただきます。 【具体的な業務内容】※段階的に対応いただきます。 ■仕様の確認、導入設備の配置検討■見積り・社内検討資料の作

次世代モビリティの中核を担う、設計技術者として以下の業務をご担当いただきます。 ■車載電子部品(センサー,ECU,カメラ等)の設計及び搭載レイアウト検討 ■CATIA V5を使用した3Dモデリング、設計検証、干渉チェック ■設計仕様書の作成および部品メーカーとの技術折衝 ■実車を用いた動作・性能評価、フィードバック反映 ■品質・コスト・納期(

通信機器のFPGA設計・回路設計業務をお任せいたします。詳細設計〜評価までご担当いただきます。 ★関係先は官公庁が中心です。 【製品】 ■防衛装備品 【ツール/開発環境】 ■FPGA

エンジンシステムの構想設計・基本設計など最上流工程から詳細設計まで担当いただく予定です。各種メーカーの担当者などとの折衝業務もございます。 ★顧客はメーカー・造船所が中心です。 【製品】 ■船舶用エンジン 【ツール/開発環境】 ■電気系CAD■PLC

【業務概要】EV向けの統合ECUの開発業務をお任せします。要件分析・基本設計〜評価まで一連の業務や顧客との折衝業務等に従事していただく予定です。 ★顧客はSierが中心です。 【製品】 ■統合ECU■各種制御ECU 【ツール/開発環境】 ■C言語

医療機器のOEM開発に強みがある顧客において、ウェアラブルデバイス/IVD機器等の新規開発をご担当頂きます。新規開発製品のコンセプト検討/仕様作成/詳細設計の委託折衝/出来栄え確認/修正までお任せします。 ★顧客は医療機器メーカー（OEM開発）、製造メーカーが中心です。 【業務詳細】 ■コンセプトおよび実現性の検討■回路図作成、基板発注、出来

組み込みエンジニアとしてアプリケーション/衛生設備機能に搭載するソフトウェア開発等様々な経験を積んでいただけます。他部署と連携を取りながら進めるため、折衝スキル/ハードの知見も習得いただけます。 ★エンドユーザーは高齢者福祉施設、住居が中心です。 【業務詳細】 ■C言語を使用した組み込み開発■Pythonを使用したアプリケーション開発■マイコ

電子部品メーカーにて民生品のファームウェアの一連業務設計（要件定義〜デバック）をご担当いただきます。 ★関係先は国内メーカーが中心です。 【業務詳細】 ■OLEDを用いた省電力制御/ディスプレイドライバとの通信制御対応■センサー（脈波、温度、振動、加速度）から取得したデータの解析/信号処理〜ソフトへの実装対応■案件の窓口として客先仕様の把握等

世界シェアNo.1を誇る紙幣識別装置開発を行う企業にて、社内独自のログビュワーのGUI設計をご対応いただきます。 ★関係先はSIer/券売機メーカーが中心です。 【業務詳細】 ■GUI設計、既存のログビュワーのブラッシュアップ、仕様書作成 ■ログデータ構造や通信プロトコルを理解しユニットとツールを繋ぐシステム構築 ■C#、Pythonベースの

高い世界シェアを誇る農業・建設機械メーカーにてCASE対応型農機の研究開発業務に従事いただきます。 ★関係先は国内・海外農機建機メーカーが中心です。 ICT農機の車載機器開発業務になります。SoC搭載車載機器における組込みLinuxカスタムイメージやデバイスドライバの開発、CAN/Ethernetといった各種通信技術の開発/測定/実車評価まで

医療機器をOEM開発している顧客において、当社先輩エンジニアフォローのもとで、設計補助・評価業務をご担当頂きます。業務開始〜1年後を目途に機種担当として設計業務へフェーズアップ頂きます。 【業務概要】■機械設計（図面作成購入品選定/加工品作図）■型開発（射出成型/真空成型/ロストワックス/ラバーシート）■試作機の組立/評価■クライアント/サプ

農業・建設機械メーカーにて農機の機械設計開発業務に従事いただきます。農業用トラクタの新規開発における樹脂構造物全般/ガラス設計まで客先社員や当社メンバーと協力しながら幅広くご対応いただきます。 ★関係先は国内農機・建機メーカーが中心です。 【業務詳細】■樹脂構造物の詳細設計■モデリング/製図■強度/振動解析 【ツール/開発環境】■CATIA

■ご応募を検討頂く上で、まず弊社のことを知って頂く場としての説明会となります。ご参加に際して応募意思は不要です。ご希望の方は書類選考無しでご参加可能です。当日は選考はございません。 開催日：8/20(水)19:00〜20：00（Web実施）/アジェンダ：会社説明･業務内容説明･質疑応答 【登壇部門の職場紹介】 半導体設計（アナログ・デジタル

5〜10年先の社会、自動車業界、ECUやソフトの技術進化を想定した車両内ECU群のアーキテクチャ設計に関する業務をお任せします。 【DNで想定する将来車載システムアーキテクチャの立案】■国内外OEMのECUシステム アーキテクチャの動向ベンチマーク■車載・非車載を含めたネットワーク技術やソフトウェア技術の動向把握 【要素技術開発】■自動車の将

電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 【車載通信システムの先端通信技術開発】マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発／車載ネットワークの仮想開発環境構築【SoC周辺部品(メモ

当社の環境・安心な社会の実現と事業の両立に向けて、法規に先手を打つ渉外活動や法規適合対応・認証対応といった分野で活躍いただける方を募集しています 【具体的な法規分野】排ガス/燃費/電動化/安全/自動運転/環境負荷物質/リサイクル/電波【主業務】製品の法規適合と競争力向上を目的に、各国法規の調査、規制当局への働きかけ(渉外)、企画・設計・営業部

■店頭販促物や商業パッケージ等の紙製品、段ボールシートなどを製造している当社にて、包装・梱包・物流の分野において自動化・省人化に繋がる機器類・関連する包装資材を企業へ提案いただきます。 【具体的には】包装・梱包に関するすべての課題にお応えすることが仕事。課題の内容は「コスト削減」や「環境配慮」「輸送安全性アップ」など、さまざま。クライアントの

財務領域での業務FP&AやM&A戦略の策定・実行など、ゆくゆくは経営企画・事業企画としてキャリアアップを目指せます。働きやすさと働きがいの両立が可能です★ ■資金業務(資金管理/調達、計画立案など) ■入出金業務 ■金融機関との折衝・渉外業務　■社内向け・社外開示向け資料の作成 【魅力】 ・事業を複数展開しており、自身

車両のソフトウェア開発において、主にテスト領域やソフトウェア品質に関する課題解決支援をお任せします。プロジェクト課題の可視化・分析から、改善提案、実行、定着化までを一貫してご担当いただきます。 具体的には、仕様書レビュー、テスト設計・実行、結果分析による課題抽出、テスト自動化導入などを通じてプロジェクトチームと連携し、品質向上に貢献します。