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  • 従業員1,000名以上
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仕事内容

サプライチェーン・アドミン業務領域において、ビジネスアーキテクトもしくはサプライチェーン・アドミン業務領域のアプリに関するサポート業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・サプライチェーン・アドミンの分野において、ビジネスアーキテクトとして、現状の整理(AS-IS)、課題の抽出、全社最適業務プロセスの設計・標準化(TO-BE)を実現する業

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仕事内容

■IoT時代を担うロボティクス・家電・自動運転・製造設備などの製品に組み込まれるAI技術開発をご担当。HW資源、SoCの知見を持ち、その最適化を実現する唯一無二のスキルで、製品のキー部分を担って頂きます。 【ご志向に合わせていずれか】◎データサイエンス、機械学習SWの開発 ◎AIモデル開発、AI精度向上、最適化開発 ◎AI学習研究(学習手法、

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  • 転勤なし
  • 京都市、 その他京都府
仕事内容

■IoT時代を担うロボティクス・家電・自動運転・製造設備などの製品に組み込まれるAI技術開発をご担当。HW資源、SoCの知見を持ち、その最適化を実現する唯一無二のスキルで、製品のキー部分を担って頂きます。 【ご志向に合わせていずれか】◎データサイエンス、機械学習SWの開発 ◎AIモデル開発、AI精度向上、最適化開発 ◎AI学習研究(学習手法、

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  • 京都市、 その他京都府
仕事内容

超低温冷蔵庫などの当社商品の営業活動をお任せします。 お客様の購買意欲を喚起し、商品の販売に繋げていきます。 ◎社用車を使用しての既存顧客へのルート営業がほぼメインです。 《具体的には》 ・顧客からの情報収集を通じたニーズの発見と把握 ・担当顧客への定期訪問 ・商品のプレゼン/見積書作成 ・販売価格の交渉と決定 ・販売契約の内容確認と締結 ・

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仕事内容

■当社製品の根幹を担う、半導体封止金型の開発/設計をお任せします。 ■世界TOPシェアを誇る当社の半導体モールディング装置ですが、その技術を支えるのは、世界屈指の半導体封止技術を実現する金型に有ります。 【具体的には】■金型設計(CAD) ■開発設計、構想検討 ■金型の成形評価、成形プロセスの確立 《特徴》当社のモールディング技術は、最先端

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  • 京都市、 その他京都府
仕事内容

■当社のシンギュレーション装置の搬送部の機構・構造設計開発および、装置の性能評価、量産対応(カスタマイズ設計)をお任せします。 【使用ツール】3D-CAD(Solid-Works) 【具体的には】■機械要素の構造解析(CAE)、および実験・検証 ■製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置のユーザー要求に応じる生産設計業務

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仕事内容

◆世界TOPクラスの超精密金型製造で培った技術により生まれたコア技術事業分野の製造に係る生産管理・資材・購買業務をお任せします。モノづくり現場に近い業務で、モノづくりと密に関わることができる仕事です。 【具体的には】◆製造のための生産計画をはじめ、資材調達、生産工程管理、原価管理、在庫管理、出来上がった製品の品質管理まで幅広い業務。 ◆PCで

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仕事内容

■半導体製造工程「モールディング」に使用する装置で世界シェアTOPクラスを誇る当社にて、半導体製造装置の機械設計をお任せします。 【使用ツール】2D-CAD(I-CAD MX)、3D-CAD(Solid-Works) 【具体的には】■モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計、機械要素の構造解析や実験・検証、製品のベンチマークや開発仕様書の

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仕事内容

国内を中心に自社製品であるデバッグツールやフラッシュプログラマ、温度監視システムの営業活動をお願いします。 まずは東京で3ヶ月間研修を実施した後、その後京都本社勤務、西日本エリアをメインとした活動をしていただきます。 ※営業ノルマは設けておりません。 デバッグツールと温度監視システムは営業の方向性が異なりますので、希望や適性を踏まえてどの製

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仕事内容

■半導体製造装置で世界TOPレベルの当社にて、DX・IT施策の立案/実行いただきます。社内の業務改善やコスト削減などに影響を与える社内システムの構築・運用に関わるため、会社の経営に大きく関わるお仕事です。 【具体的には】■脱Notes・ローコード開発基盤の構築■社内AI基盤構築 ■iPaaS等を用いた業務の統合および自動化■既存情報資産の有効

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仕事内容

■半導体製造装置で世界TOPシェアを誇る当社にて、エンジニアが設計に割く時間を確保するための設計環境を整えるため、開発設計環境の構築をお任せします。 【具体的には】■設計や設計付帯作業に関する業務自動化・効率化 ■設計環境(CAD/PDM/PLM業務アプリ)の維持管理業務 ■上記関連付帯業務 【役割期待】業務プロセスの見直しや設計付帯作業(出

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仕事内容

ラマン、FT-IRといった専門的な分析装置を用いて、事業部から依頼された試作品や不良品をタイムリーに分析し、ロームグループの製品品質の向上につなげる重要なポジションとなります。 【具体的には】 分析スペシャリスト集団を目指しています。分析機器を使いこなす事も重要ですが、分析結果をどう生かすかにこだわっております。 依頼をただ受けるだけではなく

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仕事内容

■科学館/博物館/テーマパーク/商業施設などを主にメカトロ装置の設計 を担当。展示装置は様々な動きが求められるため、展示効果やコストなども考慮しながら設計を行って頂きます。 ■動くディスプレイを扱う企業は少なく案件増加となり、組織力強化が必要となり、またこれまで協力会社に委託していた業務を内製化し、技術力向上を見据えた採用となります。 ■

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仕事内容

◆音響機器生産で高い国内シェアを誇る東証プライム上場企業の100%出資会社である当社の綾部工場にて、TOAブランドスピーカーの開発設計・メンテナンス業務をお任せします。 【スピーカーの開発設計】TOAブランドのスピーカーの特注品設計および自社ブランドのスピーカー設計 【スピーカーのメンテナンス業務】TOAブランドのスピーカーの設計変更 ※入社

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仕事内容

世界トップクラスのシェアを持つ半導体モールディング装置メーカーである当社にて、国内外の知的財産管理業務をお任せします。 ・国内外の知的財産に関する権利化業務(特許/意匠/商標出願等) ・各国特許庁との中間処理対応 ・国内外の知的財産に関する特許調査・分析 ★当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマ

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仕事内容

■TOWAの新事業「ツーリング(エンドミル)」の拡販に向けて、営業活動を行います。取扱う製品は、TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具製品です。 【具体的には】 ■販売商社を通じたルートセールス ■ダイレクトセールス ■ユーザーや市場に沿った営業戦略立案 ■社内の製造部隊と協働し

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  • 従業員1,000名以上
  • 京都市、 その他京都府
仕事内容

当社取り扱い製品である「LSI、パワー半導体、トランジスタ、ダイオード等」の市場故障品の不具合解析をお任せします。原因特定と対策を行い製品品質の向上につなげております。 【具体的には】 ・製品構造解析:外観検査、X線検査、樹脂開封(薬液開封等)等) ・先端発光解析装置やLSIテスターを活用したLSIデバイス解析 ・入出力端子特性 ・エミッショ

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  • 京都市、 その他京都府
仕事内容

当社取り扱い製品である「LSI、パワー半導体、トランジスタ、ダイオード等」の市場故障品の不具合解析をお任せします。入社後は解析装置の取り扱い方法に慣れて頂き、顧客対応等もお任せする予定です。 【具体的には】 ・製品構造解析:外観検査、X線検査、樹脂開封(薬液開封等)等) ・先端発光解析装置やLSIテスターを活用したLSIデバイス解析 ・入出力

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仕事内容

<<モノづくりに興味のある方大歓迎>>分析計の専門メーカーにて以下業務をお願いいたします。 ラボ装置(卓上機器)や製造過程で用いられる分析計の電子回路設計、 回路図作成、部品選定、回路基板試作製作指示および設計検証 【特徴・魅力】・ソフト設計、機械設計、分析技術のメンバーとワンチームになり、商品企画(市場調査含む)〜製品完成まで行うことができ

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  • 京都市、 その他京都府
仕事内容

製造部門管理監督者候補として下記の業務をご担当いただきます。 ■自動車用ガラスへの部品組付け作業の管理監督業務。 ■他部門との調整業務、部下の指導育成。 [変更の範囲:なし]

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