【熊本】デバイス開発（スペシャリスト向け）※世界トップのCMOSイメージセンサー一大生産拠点 ◇◆世界シェアTOP (40％超のCMOSイメージセンサー)/積層技術により画素・回路を分けた最適な製造プロセスを構築/AI搭載の半導体等新規技術開発にも積極参画/量産TECナラデハの顧客ニーズ・ビジネスに直結する製品製造に関われる/国内外大手デバ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれか ・半導体デバイス（LSI/アナログ/デジタルなど不問）開発経験 ・プロセスインテグレーション経験

【熊本】WB(ワイヤーボンディング)技術者 ※製造経験でOK◆半導体後工程／残業月20h程度／夜勤無 ◇◆生産設備に関わる／半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ 〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 何らかの開発もしくは生産技術(改善等)の経験をお持ちの方 ■歓迎条件： 半導体業界の経験者

【熊本】ファシリティ・エンジニア（水処理）※TSMC過半数出資/新工場でのスターティングメンバー ◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスターティングメンバー◇◆ ■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれも ・工場/プラントにおける各種ファシリティ（ユーティリティ）設備のエンジニアリング経験 ・機械、制御、環境エンジニアリング、その他化学やエンジニアリングに関連する専門知識 ■歓迎条件： ・各種資格をお持ちの方（水質関係第1種公害防止管理者、酸素

【熊本】セキュリティ シニア スペシャリスト　※TSMC過半数出資/新工場でのスターティングメンバー ◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務内容：世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・入退室管理や監視・警備体制整備、安全対策などセキュリティ体制構築などの業務経験 ■歓迎条件： ・基礎英語力をお持ちの方、英語を学ぶ意欲のある方

【熊本】ファシリティ・エンジニア（ガス化学）　※TSMC過半数出資/新工場でのスターティングメンバー ◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスターティングメンバー◇◆ ■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/TSM

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれも ・工場/プラントにおける各種ファシリティ（ユーティリティ）設備のエンジニアリング経験 ・ガス、化学、材料、環境工学、その他の科学、工学に関連する専門知識やエンジニアリングに関連する専門知識 ■歓迎条件： ・各種資格をお持ちの方（有害物質取扱い

【熊本】生産技術　※世界トップのCMOSイメージセンサー一大拠点 ◇◆世界シェアTOP (40％超/CMOSイメージセンサー)/積層技術により画素・回路を分けた最適な製造プロセスを構築/AI搭載の半導体等新規技術開発にも積極参画/量産TECナラデハの顧客ニーズ・ビジネスに直結する製品製造に関われる/国内外大手デバイスメーカーとの取引有◆◇

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれか ・VB, C#, C++, C等の高級言語、マイコン系言語、PLC言語の使用スキル ・半導体デバイス／装置メーカーでの設備開発、設備保全、設備改善の経験 ・組立設備、検査設備の立上げ、保守保全、生産性改善等の

【熊本】ファシリティ・エンジニア（機械）※TSMC過半数出資/新工場でのスターティングメンバー ◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスターティングメンバー◇◆ ■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれも ・工場/プラントにおける各種ファシリティ（ユーティリティ）設備のエンジニアリング経験 ・機械、制御、環境エンジニアリング、その他化学やエンジニアリングに関連する専門知識 ■歓迎条件： ・各種資格をお持ちの方（公害防止主任管理者（大気1種 or

【熊本】設備機器エンジニア（歩留まり改善/予防保全）※新工場でのスターティングメンバー ◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/生産設備の改善・改良・カスタマイズ・予防保全を通じて歩留まり改善に貢献するポジション/新工場立上げにあたってのスター

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・生産/製造技術や設備保全（予防保全含む）をご経験の方 ■歓迎条件： ・機械関連の基礎知識、半導体プロセスに関する知識 ・基礎英語力をお持ちの方や学ぶ意欲のある方

【熊本】機械設計※ＵIJターン歓迎！電子機器・機械装置メーカー／自己資本比率7割の安定企業 ■業務概要：熊本事業部にて機械設計業務をお任せします。 ■業務詳細：電子部品・半導体関連の製造・検査工程における生産設備の自動化ライン、省力化機器等を各種仕様に応じて構想〜詳細設計します。状況に応じて営業の方と同行や顧客との仕様打ち合わせを行いなが

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 機械設計のご経験をお持ちの方 ■歓迎条件： 半導体関連装置、計測装置などの機械設計業務経験をお持ちの方

【阿蘇】マスフローコントローラ及び付帯設備の返却品解析・修理◆分析・計測機のHORIBAグループ◆ 主にマスフローコントローラ（以下MFC）及び付帯設備の定期的な点検のため、返送されてくる製品を決められた手順で分解して点検、修理、新品の性能に復元するオーバーホール、その他リペア作業をクリーンルーム内で行います。 MFCは半導体製造工程にお

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 英語を使用する業務へ抵抗がなく、以下いずれかの経験をお持ちの方 ・機械／電気／化学いずれか技術経験や知識 ・機械類の組立て／メンテナンスの経験 ■歓迎条件： ・生産または設計の経験 ・英語力、中国語力または韓国語力（英語をベースで

【熊本:山鹿市】電気設計（自動組立装置等）■光ファイバ融着接続機世界トップシェア/福利厚生◎ ◇◆電線・ケーブルの大手企業「(株)フジクラ」の一員であり、代表製品の光ファイバ融着接続機は世界トップシェアを誇る/自社設備のFA化を促進！FA設備の電気設計◇◆ ■職務内容： 工作機械(自動組立機・自動調整装置・自動検査装置)などにおける電気計

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 製造用装置（組立装置／検査装置）または自動組立機等の設計経験をお持ちの方 ソフト設計の経験があり、C、C#、C+、C++　等の言語の使用経験をお持ちの方

IndustrialSafety & EnvironmentalProtection Manager ■業務概要： 世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社でのIndustrial Safety & Environmental Protection Managerです。 2024年までの本格稼働を目指し現在

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれも ・ESH分野における10年以上の実務経験 ・英語でのコミュニケーションが可能な方 ■歓迎条件： ・ISO14001、ISO4500の知識 ・Certified Safety Professional (CSP)またはCertified Industrial

【熊本】Fab23 Manufacturing Manager　※TSMC過半数出資 ■業務概要： 世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社でのManufacturing Managerです。 2024年までの本格稼働を目指し現在も工場建設が進んでいますが、製造部門のマネージャーまたはシニアマネージャとしての活躍に期待され

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・産業工学、科学工学、統計学、機械工学、または関連分野のバックグラウンドがある方 ・英語でのコミュニケーションが可能な方 ・半導体分野、特に300mmファブでの製造部門経験 ・自動化システムのセットアップまたはメンテナンス、最適化アルゴリズムにおける直接的な実務経験

【熊本/急募】シニアHRISスペシャリスト（人事システム管理）※TSMC過半数出資企業 ◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/2024年末までの本格稼働予定/新工場立上げにあたってのスターティングメンバー◇◆ ■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれも ・英語/日本語または中国語/日本語でのコミュニケーションが可能な方 ・人事システムほか、業務系システムの導入経験や保守・管理経験 ＜語学力＞ 必要条件：英語上級、中国語（北京語）上級、中国語（広東語）上級

【熊本／長崎】フィールドエンジニア(半導体製造付随装置)※表面処理業界のトップ商社 ◇1968年創業／表面処理業界のトップ商社／長期就業できる体制／年休124日／土日祝休／残業月20H程度◇ ■職務内容： 半導体製造付随装置の立ち上げ、保守、点検、メンテナンス（修理、調整、日常管理）業務を担当していただきます。 ※半導体、FPD向け薬液供

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械系のメンテナンス経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・半導体、FPD関係経験者 ・装置の立ち上げ経験をお持ちの方 ・装置の保守、メンテナンスの経験をお持ちの方

【熊本】Fab23 PID (Process Integration) Manager ■業務概要： 世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社でのPID (Process Integration) Managerです。 2024年までの本格稼働を目指し現在も工場建設が進んでいますが、稼働後のプロセスインテグレーションを担当

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・工学または物理学関連分野でのバックグラウンドがある方 ・ウエハー/デバイスの歩留まり改善・プロセス開発経験 ・高度なオペレーションとプログラムのマネジメント経験 ・英語でのコミュニケーションが可能な方 ■歓迎条件： ・回路設計とPDK-Spiceの知識 ・中国語でのコ

【熊本】Module Engineering Manager ■業務概要： 世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社でのModule Engineering Managerです。 2024年までの本格稼働を目指し現在も工場建設が進んでいますが、稼働前/稼働後の装置エンジニアです。 具体体には下記の業務内容です。 ・モジュー

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・材料科学、電気工学、化学工学、機械工学などのバックグラウンドがある方 ・PVD/DIF/CVD/CMP/LIT/ETCH（いずれか）のプロセスおよび装置知識 ・統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)の原則の知識 ・英語でのコミュニケーションが可能な方

【京都市】生産技術（生産設備のソフトウェア設計）※年休122日/在宅可能/HORIBAグループ ■業務内容：半導体製造分野で使用される流体の流量制御機器などを製造販売している当社において、生産設備ソフトウェア設計・作成・新仕様製品対応をお任せいたします。ソフトウェア設計に関わる一連の業務をご担当いただきます。 ・ソフトウェア設計：製作依頼書

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・プログラミングスキル（C++ Builder、Visual Studio〔C#〕の使用ができる） ■歓迎条件： ・半導体、自動車業界経験（製造・生産技術・開発） ・マスフローコントローラー生産業務経験 ・趣味でプログラムなどをされている方

【阿蘇】マスフローコントローラ及び付帯設備のフィールドサポート◆分析・計測機のHORIBAグループ◆ フィールドエンジニアとして以下業務に携わっていただきます。 ・顧客の現場にて製品サポート ・顧客満足度向上活動 ・サービスビジネス構築 具体的には、液体材料の自動供給システムであるオートリフィルシステム（LU Series）の装置試運転・

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記いずれかのご経験のある方 ・機械／電気／化学いずれか技術経験や知識（学生時代に学習していた方も含む） ・機械類の組立て／メンテナンスの経験 ■歓迎条件： ・生産または設計経験者（電気回路の知識のある方） ・英語力、中国語力また

半導体ユニットプロセス構築・プロセス設計シミュレーション※在宅可＃DS_R0189 【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界トップレベル・絶好調のイメージセンサー】 次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 入社後、製造拠点であるソニーセミコンダクタ

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ユニットプロセス（リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP／研磨等）構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ■歓迎条件： 製造装置メーカーにてウェー