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【宇都宮】営業マネジャー候補<精密部品のソリューション営業>◆創業以来50年以上黒字経営の安定性◎
【営業経験を生かし『提案力』を生かせる精密部品の法人営業及び拠点拡大にお力添えいただくことを期待しております】
〜創業1970年より黒字経営を続けながら成長中の精密部品製造メーカー/売上高100億円 (2022年3月期 実績)を誇り、景気変
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・工業系メーカーで営業のご経験をお持ちの方
・マネジメント経験をお持ちの方(規模不問)
■歓迎条件:
・本質的な課題を見つけ、提案する営業に携わりたい方
・半導体製造装置メーカーもしくは航空機・医療機器メーカーへの営業経験
<必
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木】機能性材料開発(新規事業創出に向けた開発テーマ検討/光通信、半導体、エネルギー分野で活用)
【分子設計、硬化性樹脂、合成、有機・無機材料開発など幅広い知見が活かせる/東証プライム上場・エレクトロニクス領域を中心に展開する化学メーカー】
■募集背景:
デクセリアルズの中期経営計画「進化の実現」が2024年よりスタートしました。コーポ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
≪いずれかの業務経験をお持ちの方≫
・分子設計の経験、組成設計の経験
・硬化性樹脂を用いた材料およびデバイス開発の経験、または微細回路製造プロセスの開発経験
・有機材料および無機材料を組み合わせたハイブリッド材料の開発経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木/下野】反射防止フィルムの製品開発(スパッタリング技術を採用した製品)◇光学材料知見お持ちの方
【車載ディスプレイなど自動車業界向け製品/自動車業界向け・世界シェアトップクラスを誇るスパッタリング技術に携わる/東証プライム上場】
■募集背景:
今回の募集は、オートモーティブソリューション事業部の商品開発部にて、自動車業界向けに世界シ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・光学特性評価に関する知識をお持ちの方
・顧客対応経験をお持ちの方
※キーワード:光学設計、スパッタ、真空、光学特性評価、フィルム
■歓迎要件:
・光学設計の経験をお持ちの方
・スパッタリング技術、真空技術の知識、経験をお持ちの方
・新しい製品の立ち上げ経験をお持ちの
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木/下野】化学分析(接着剤の組成解析や原材料の構造解析など)◇新たな分析法導入など技術改良も先導
【大宮まで電車で約50分/NMR・IR・MSを使用した分析業務*新規開発に携わるやりがい/東証プライム上場・エレクトロニクス領域に強みを持つ化学メーカー】
■募集背景:
デクセリアルズは2024年より中期経営計画「進化の実現」をスタートさ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:≪化学の知見がある方歓迎≫
・何らかの機器分析の実務経験をお持ちの方
■歓迎条件:
・機器分析(特にNMR・IRスペクトル解読)経験者
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情報更新日:
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【栃木県芳賀郡】生コンクリートの検査・品質管理◇転勤無し◇工場見学も可◇業績堅調な生コンメーカー
■職務内容:
生コンクリートの製造・販売を行う当社にて、検査・品質管理をお任せいたします。
■職務詳細:
・生コンクリートの品質管理に関わる業務全般
・各現場での品質検査、試験(社有車を使用)
・事業場内での品質検査、試験・テストピース作成・書
- 応募資格
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学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
コンクリート主任技士もしくはコンクリート技士
<必要資格>
必要条件:コンクリート主任技士、コンクリート技士
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情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木】生産技術(設備立ち上げ・設計)◇Smart Factory設備設計を担当/年休128日
〜ディスプレイやカメラモジュールにも用いられる異方性導電膜(ACF)製品担当として業務をお任せ/異業界出身者歓迎/東証プライム上場・ソニーケミカルが前身/新規製品開発に関わる遣り甲斐〜
■募集背景:
2024年度からの新中期経営計画の中で、デクセ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
?以下いずれかのご経験がある方?
・生産設備・装置の機械設計経験
・装置設計や改善を進める為のCADスキル(使用ソフト:Inventor、AutoCAD等)
■歓迎条件:
・他社生産技術職、設備メーカーなどで自動化設備課発・設計に従事した実績があり、自動化
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木/下野】プロセスエンジニア(前工程)◇光半導体デバイスなど新しいデバイスの製造◇プライム上場
【装置・材料等の選定を含めたプロセス全般の開発や、開発から量産移行まで担うポジション/海外売上高比率約80%・グローバル展開する機能性材料メーカー】
■募集背景:
フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体プロセス開発、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験のある方
■歓迎条件:
・半導体の前工程(CVD、PVD、スパッタ、RIE、フォトリソグラフィなど)の複数工程をご経験の方
・プロジェクトをリーディン
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情報更新日:
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【栃木】プラスチックダンボール製品の営業職※ルート営業中心/働き方◎
■職務内容
既存取引先へのルート営業を中心に担当していただきます。軽量で耐久性のあるプラスチックダンポールやPP発砲シートを加工し、主に自動車・電機産業の高精度な部品や製品の保管・物流で活躍している商品を、得意先へ提案・受注後のフォローが業務となります。
■教育体制.
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・一般レベルのPCスキル(PCで営業管理を行うため)
・普通運転免許
■歓迎条件:
・法人営業経験者の方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木・鹿沼】生産技術 機電系/課長級◇Smart Factory構築リーダーとして業務をお任せ
〜Smart Factory構築のご経験をお持ちの方へ/世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜
■募集背景:
2024年度からの新中期経営計画では、「製造機能の強化に向けた、DX化によるスマートファクトリ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・Smart Factory構築のご経験があること
・チーム統括職経験または同等の経験・素養を持ち合わせていること
・機械設計/電気制御の知見があり、複数の業界経験からの幅広い視野を持って、設備・プロセス両面での提案できること
・当社製品の製造プロセス・設備
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木/下野】プロセスエンジニア(集積やパッケージングなど後工程)光半導体など最先端デバイスに携わる
【新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてご活躍/東証プライム上場/海外売上高比率約80%・グローバル展開する機能性材料メーカー】
■募集背景:
フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)
■歓迎条件:
・半導体後工
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木本社】管理会計・データ分析≪業務未経験・第二新卒歓迎≫◇東証プライム/在宅勤務/年休128日
【埼玉からのアクセス良好!/リモートワーク制度有/世界シェアトップクラスを誇る製品を多数持つ東証プライム上場の機能性材料メーカー/最初はアシスタントからスタート*丁寧に経験が積める環境/将来的には経営企画にも携われる】
■業務内容:
事業部
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■応募要件:≪業界・職種未経験歓迎≫
〜下記いずれか必須〜
・簿記2級をお持ちの方
・ファイナンスの基礎知識をお持ちの方
※営業事務、会計、財務、金融業界での営業経験がある方歓迎!
■歓迎要件:
・経営企画や事業管理業務の経験のある方
・経理や財務等の業務経験・知識のある方
・リーダ
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情報更新日:
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【栃木・下野】光学・半導体分野向け_シミュレーション技術開発※世界シェアトップクラス製品多数有
〜東証プライム上場・ソニーケミカルが前身/平均残業20h・離職率3.4%/在宅勤務・フレックス制度と働き方充実/新規製品開発に関わるやりがい〜
■募集背景:
デクセリアルズグループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、フォトニクス
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・CAEを活用した開発系業務の経験
・プログラミングの知識・経験
■歓迎条件:
・英語スキル:メールや書類の読み書きができるレベル
・波動解析ソフトの活用経験ーLumerical、Rsoft(FullWAVE、BeamP
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情報更新日:
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【東京・栃木・宮城/リモート中心】フォトニクス/PIC設計エンジニア/東証プライム
〜注力事業「フォトニクス領域」/高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中/世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜
■業務内容:
◇Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発
PIC仕様検討、Lum
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる、かつ下記のいずれかのご経験をお持ちの方
・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見
・PIC・光導波路の設計/評価経験
・システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバ
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情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木鹿沼】製造DX部門のマネジメント※スマートファクトリー化/スタンダード上場研磨剤メーカー
【DX・IT知見不問/元生産管理部門や元生産技術部門の方活躍中/年休124日/家族・住宅手当有/有給取得率83.3%/産休育休復帰率100%/製造業でのマネジメント経験歓迎/2025年で創業100周年/ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップク
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件
・製造業でのマネジメント経験
※生産技術における改善業務のご経験をお持ちの方歓迎
■歓迎条件
・DX関連の業務経験がある方
・情報処理、情報システム構築に従事した経験がある方
・C++、Python、PLCなどプログラミング知識能力がある方
・ソフトウェアシステムの開発・運用スキルを有する方
・
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木/リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア/東証プライム上場
〜注力事業「フォトニクス領域」/高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中/世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜
■業務内容:
・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと
(1)パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
(2)光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見
(
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木・鹿沼】生産技術/新規設備立ち上げ・機械設計◇フィルム製造ラインをお任せ/東証プライム上場
〜ディスプレイやカメラモジュールにも用いられる異方性導電膜(ACF)製品担当として業務をお任せ/異業界出身者歓迎/東証プライム上場・ソニーケミカルが前身/新規製品開発に関わる遣り甲斐〜
■業務概要:当社の生産技術部にて、新規設備導入や試作開発業
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれかに該当する方
・機械設計のご経験をお持ちの方
・生産技術担当として業務経験をお持ちの方
■歓迎条件:
・ロール to ロールのフィルム搬送装置の機械設計経験をお持ちの方
・自動化に関わる業務経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木/下野市】樹脂製品のルート営業(自動車・住設業界)◆サポート体制◎/土日祝・フルフレックス
【製造業の設計・開発から量産までをトータルサポートする樹脂部品メーカー/大手企業と取引あり/土日祝休み/フルフレックス/完全週休二日制】
■業務内容:
大手自動車や家電メーカーに対するプラスチック機構部品の営業をご担当いただきます。基本的には
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
<業種未経験歓迎・職種未経験歓迎>
■歓迎条件:
・本ポジションにご興味ある方
・普通自動車免許
※中途入社者が多数活躍しております!
<必要資格>
必要条件:普通自動車免許第一種
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木/下野】半導体パッケージ材料の開発(新規事業創出につながる開発に携わる)◇高い技術とノウハウ◎
【東証プライム上場/コーポレートR&D部門配属/当社の未来を創る開発/エレクトロニクス領域で高い技術あり】
■職務内容:
半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。また、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれかの経験、知識、スキル
◇半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
◇半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
◇半導体業界の顧客対応経験があること
※キーワード:半導
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情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木/下野】材料開発(接着剤メイン)※高精度な固定技術が求められる車載センシングカメラに使用
【東証プライム上場/市場拡大を続ける車載用センシング・カメラ市場/グローバル顧客も対応】
■募集背景:
本部署では、センシングデバイス向けの材料開発及びユーザーへのスペックイン活動を担っており、事業規模拡大に向けスピード感を持って本テーマを推し
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれかの経験、知識、スキル
・カメラモジュール周辺知識をお持ちの方
・接着剤開発実務経験
■歓迎条件:
・車載用のQMS関連の知識保有
・英語スキル:e-mail、レポート作成、技術紹介などが対応できるレベル
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【栃木/鹿沼】経理(月次決算等)※住友Gの安定基盤/創業70年以上/東証プライム/残業平均15h
【住友G/プラスチックにおけるパイオニア/平均勤続年数20年と長期就業可能な環境/国内23拠点有、海外にも積極的に展開中/創業から70年以上の歴史をもつ優良企業】
■業務内容:
・工場の一般会計、固定資産会計、製品・半製品の原価計算と製品原価
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:≪業界未経験歓迎≫
・月次決算の経験(製造業以外の事業会社での経験でも可)
■歓迎条件:
・工場での原価計算、棚卸資産の管理、実地棚卸、固定資産管理、経費管理の担当経験
・事業部門での予算編成や月次損益予実分析、プロジェクトでの特殊原価試算などを取り纏めた経験
・簿記会
掲載日:
情報更新日:
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