具体的な業務内容
【京都市】車載やスマートフォン向けの半導体装置の設計/日産自動車や富士通など大手企業と取引実績◎
【創業48年の実績と信頼!就業環境良好、有給取得率約80%!長年の実績と信頼により大手メーカーとの実績◎】
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】
・車載やスマートフォン向けの半導体装置(モールディング装置)の設計をお任せします。
・プレスや搬送部の機構設計になります。
・ユーザごとの仕様に応じたオプションも追加設計します。
■使用ツール、言語:
・ICAD/MX
・SolidWorks
■当ポジションの魅力:
(1)フォロー体制
・就業開始後は、一人ひとりに営業担当および当社所属長が必ずつきますので、きめ細やかなフォローが可能で、一人で悩むことはありません。
・月に1回のペースを目安に面談を実施しておりますが、個人に合わせて面談のペースは調整しています。
(2)月報システムの導入
・月に一度、web上で健康状態や仕事の負荷状況、業務内容を申請していただくシステムを導入しています。
・月報の内容次第では、すぐにサポートに入れる体制が整っています。
(3)安心の評価制度
・当社は職能によるグレード制で、年間目標を設定し評価を行う制度を取り入れています。
・自己評価の上に、就業先で実施するアンケートや担当者へのヒアリングと、当社所属長の判断、また査定会議で評価が決定します。
・評価基準やプロセスが明確で、がんばりがきちんと評価されます。
■企業概要:
・当社は(株)富士テクノホールディングス(東証TOKYO Pro Market上場)を持株会社とする「富士テクノグループ」の中核事業会社です。
・1976年創業以来培ってきた技術力で、大手製造メーカ(産業機械、自動車、半導体製造装置、精密機器、家電、生産設備)の開発業務を支援しています。
変更の範囲:本文参照
チーム/組織構成