具体的な業務内容
【京都市】研究開発（半導体プロセス装置の機械設計）※年休122日/HORIBAグループ
■業務内容：
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署にて、半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計をご担当いただきます。
・機械設計
・実験評価
・客先での立ち上げ等
■部門の役割：
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しております。
■プロジェクト内容：
半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っております。
■勤務地について：
今回募集するポジションは、現在京大桂ベンチャープラザ内（京都府京都市西京区御陵大原1-36）にて開発業務を行っております。
※プロジェクト等の状況によりますが、現状は週5日上記勤務地での勤務となります。数年後に異動が発生する可能性もございます。
■堀場エステックについて：
・HORIBAグループにおいて、ガスや液体の流量制御、液体の気化、製造装置内の真空計測など、半導体製造工程に必要不可欠な機器の開発/製造/販売を担っている企業です。当初は通産省の指導の下、公害測定機器に関する技術の確立/公開を目的に設立されました。
・そこで培ったノウハウを元に生み出された流体制御機器『マスフローコントローラ』では、世界各地に広がるHORIBAグループのネットワークによってグローバルに展開。半導体産業において圧倒的なシェアを誇ります。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
