具体的な業務内容
【岐阜】『密着処理技術の開発』◇次世代を担う世界的メーカー/休123日土日祝/幅広い世代活躍
「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」
◎働きやすさや待遇面が向上
◎世界シェアNO.1製品(半導体ICパッケージ基板)
◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業(社員連結10000人以上)
■業務概要
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。
■業務詳細
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料(層間材)を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。
■魅力
世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。
■キャリアステップ
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。
■配属予定部門
電子事業本部 技術統括部 要素技術2G(53名)
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等