具体的な業務内容
【岐阜/大垣】『樹脂成型・モールド』◇次世代を担う世界的メーカー／123日土日祝／プライム上場
「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」
◎働きやすさや待遇面が向上
◎世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板）
◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上）
■業務概要
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を担当していただきます。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術を使って細かい場所へのモールド技術を実現します。
■業務詳細
・内蔵に関わるプロセスの選定
・各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件設定
・高性能/大型化するチップに対応するための技術開発
■目的
半導体チップは非常に小さく、衝撃や水分、埃などにより動作不良や故障の原因になるため、モールド封止によって保護します。これにより、チップの寿命を延ばし、電気的特性を安定させることができます。
■働きやすさ
・年間休日123日で土日祝休み
・有給取得平均日数16日
・男性の育児休業も43名取得
・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％
■仕事の面白み
このポジションでは、高い技術力を要求されるため、技術者としてのスキルアップが期待できます。また、マーケットが伸びている業界で働くことで、将来的にも安定したキャリアを築くことが可能です。さらに、海外顧客との業務もあり、グローバルな視点での経験を積むことができます。
■企業魅力
創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。
■岐阜県は魅力が満載
岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
