具体的な業務内容
【秋田】自社装置向け画像処理ソフト開発※C言語◆半導体向け検査装置で高シェア／年休127日／転勤無
〜C言語を活かす、転勤なし／半導体向け外観検査装置にて高シェア／年休127日／東証スタンダード上場／半導体、医療、AI向けに幅広く事業展開／高い要素技術を複数持ち、今後も安定して事業拡大〜
■職務概要：
◇当社は「光学式の外観検査装置」を製造する、東証スタンダード上場のメーカーです。
◇今回のポジションでは「超高解像度の画像処理エンジンの開発」を担当します。
◇具体的にはBIOS、アプリ、検査アプリ、認識ソフト、ホストの開発です。◇開発環境／C言語、Windows
◇担当工程／（カスタマイズに関する）開発からテスト、運用保守がメイン
■業務詳細：
◇BIOS開発
・ハードウェアの初期化や基本的なシステム設定を行うためのBIOS（Basic Input/Output System）の開発
・ハードウェアとのインターフェース部分の設計と実装
・BIOSのデバッグとテスト
◇アプリケーション開発
・ユーザーが使用するフロントエンドアプリケーションの設計と開発
・ユーザーインターフェースのデザインとユーザビリティの向上
・アプリケーションの性能最適化とバグ修正
◇検査アプリケーション開発
・光学式外観検査装置のための専用検査アプリケーションの開発
・画像処理アルゴリズムを用いて製品の外観を検査する機能の実装
・検査結果の解析とレポート生成機能の構築
◇認識ソフト開発
・画像処理に基づくパターン認識や特徴抽出のアルゴリズム開発
機械学習やディープラーニング技術を用いた認識システムの構築
・認識精度の評価と改善
◇ホスト開発：
・外観検査装置と連携するホストシステムの設計と開発
・データの収集、保存、解析を行うためのバックエンドシステムの構築
・ネットワーク通信やデータベース管理の実装
※その他、プロジェクト管理、システムの品質保証…等
■当社の特徴：
◇当社は、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、極めて高い技術を持ち、実績を積み重ねています。
◇当社は画像処理技術、メカトロニクス技術、光学センシング技術という外観検査の三大要素技術を保有しており、世界トップクラスの総合技術を活かしています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
