具体的な業務内容
【秋田】自社装置の機構設計※1点もの◆半導体向け検査装置にて高シェア／年休127日／転勤なし
〜3DCAD経験を活かす／転勤なし／半導体向け外観検査装置にて高シェア／年休127日／東証スタンダード上場／半導体、医療、AI向けに幅広く事業展開／高い要素技術を複数持ち、今後も安定して事業拡大〜
■職務概要：
◇当社の検査装置（量産ではなく1点もの）に関して3DCADを使った機械設計を担当します。
◇担当工程／要件定義・仕様策定から概念設計（コンセプト設計）、基本設計（初期設計）、詳細設計と経験に合わせて幅広く担当
◇CAD／Solidworks
◇担当製品／自動搬送検査装置、基盤AOI、ロールtoロール型AOI、インライン検査装置など
※製品情報
https://www.inspec21.com/inspection
■強み：
◇半導体の高性能化・小型化ニーズに応え、検査工程のボトルネック解消と製造コスト低減に貢献しています。
◇市場では特にハイエンド領域（数十億円規模）で競争優位性を保持し、海外のライバル企業との差別化を図っています。
■装置の用途（例）
（1）半導体パッケージ基板向け検査
特にCPU向け超精密基板や高性能半導体パッケージの外観検査
（2）ロールtoロール型FPC検査
スマートフォンやウェアラブルデバイス向けの薄膜フレキシブル基板を、ロール状のまま連続高速検査（従来比5〜10倍の速度）
（3）超ハイエンド光学検査
光学式外観検査装置（AOI/AVI）を使用し、10ミクロン以下の線幅/間隔を持つ精密基板の全数検査を自動化。欠陥検出に加え、局所位置合わせ・多層構造対応・カラー処理・欠陥自動分類技術を搭載。
（4） 次世代半導体対応
ガラス基板を用いた次世代半導体パッケージ向けに、1〜2ミクロンレベルの配線パターン検査可能な装置を開発中
■当社の特徴：
◇当社は、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、極めて高い技術を持ち、実績を積み重ねています。
◇当社は画像処理技術、メカトロニクス技術、光学センシング技術という外観検査の三大要素技術を保有しており、世界トップクラスの総合技術を活かしています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
