具体的な業務内容
【新大阪】組み込みソフトウェア※システムLSIのファブレスメーカー／プライム上場
〜プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／在宅勤務・リモートワーク可能／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み〜
■業務内容
OA、FA、画像処理機器に搭載されるSOCの組み込みSW開発をお任せします。
お客様との仕様整合、CPU選定から始まり、BSP提供するまでの一連の作業を実施いただきます。
※変更の範囲：なし
■具体的な業務内容
スキルに応じて、以下のいずれかの職務を担って頂きます。
・CPU選定
・Chip全体の検証環境構築
・ドライバソフト開発、アプリケーションノート作成
・BSP開発
■お任せしたいミッション：
・プロジェクトリーダ（5〜20人。協力会社を含む）
・担当モジュールの責任者（規模・難易度により1~5人など変わります）
・上流設計起因でのリメイクの撲滅
・部員の上流設計スキルの底上げ
・上流設計の効率化と、工数低減
■期待する成果：
・高いスキルの人材確保によって体制強化を行い、大型案件獲得への貢献を期待する
・上流設計起因でのリメイクゼロ
・上流設計5案件並行処理を第1開発部で実施
・過去類似案件と比べ、上流設計工数10%削減
■働き方：
・年間休日：125日
・完全週休二日制（土日祝）
・完全フレックス制
・リモートワーク相談可
・育児休業後の復職率：100％
・男性育休取得率：100％（※対象：配偶者が出産した男性社員）
■今後の戦略及び現状：
（1）今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。
（2）ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。
（3）ASSP事業では、LSIのアナログ／デジタル技術を核とし、5G通信インフラ、車載、IoT分野の事業展開に取り組んでおります。
チーム／組織構成
