具体的な業務内容
【新大阪】ソフトウェア開発リーダー ※システムLSIのファブレスメーカー／プライム上場
〜プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／在宅勤務・リモートワーク可能／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み〜
■仕事内容：
・次世代AI エッジデバイス製品実用化に関するソフトウェア・集積回路開発技術の研究、新規商品企画の提案を行って頂きます。
・Edge-AIを実現に必要なソフトウェアの開発（特にトレーニングシステム）
・AI エッジデバイスに必要な技術の発掘（ソフトウェア・ハードウェア）
・（国内外問わず）開発パートナーとの開発体制確立。
■お任せしたいミッション：
・喫緊は組み込みソフトウェアの開発業務の即戦力となりうる人材。
・最短1年で、組織の長となりうるマネージメントスキルを期待したい。
・特定の技術に卓越した技術を持つ人材も迎え入れたい。
■期待する成果：
・ソフトウェア技術とIC設計を融合させた新たなソリューション提供が出来る力を持つ組織に成長させてほしい。引いては、全事業部の力を結集した次世代エッジAIアプリケーションの技術を育成、排出する組織育成に貢献して欲しい。
■働き方：
・年間休日：125日
・完全週休二日制（土日祝）
・完全フレックス制
・月平均残業時間：10〜20時間程度
・リモートワーク相談可
・育児休業後の復職率：100％
・男性育休取得率：100％（※対象：配偶者が出産した男性社員）
■今後の戦略及び現状：
（1）今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。
（2）ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。
（3）ASSP事業では、LSIのアナログ／デジタル技術を核とし、5G通信インフラ、車載、IoT分野の事業展開に取り組んでおります。
チーム／組織構成
