具体的な業務内容
【鹿沼】SiC加工開発研究員※次世代グリーンパワー半導体開発/国家プロジェクトに携わる
【ハードディスク用液体研磨剤の世界シェアNo.1／国産のパワー半導体の開発推進をしていく国家規模の重要プロジェクトに参画】
NEDO委託事業であるグリーンイノベーション基金に採択され、溶液法SiC単結晶から8インチエピレディウェハまでの量産加工プロセスの開発を進めております。
国産のパワー半導体の開発推進をしていく国家規模の重要なプロジェクトに参画していただけます。
日本だけでなく世界にとって貢献度の高い技術開発にチャレンジできます。
■業務内容
グループマネージャーのもと、開発者・技術者として溶液法によって成長されたSiC結晶を外径研削エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をお任せします。
世界でまだ誰もなし得ていない８インチサイズの溶液法SiCウェハ量産化開発に興味をお持ちの方は是非ご応募ください。
■次世代グリーンパワー半導体開発
電動車、再エネなど電力、サーバ電源等、カーボンニュートラルに向けて革新的な省エネ化が必要な分野において、 次世代パワー半導体(SiC、GaN等)による50%以上の損失低減と社会実装を促進するためのSiパワー半導体と同等のコスト実現に向けた低コスト化に取り組みます。
※難易度の高いSiCの切断加工から研削、研磨加工、検査工程の開発を担います。
■組織構成
平均年齢：40代
人数：８名
部長１名、マネージャー１名、社員６名
■当社の特徴/魅力
・ハードディスクの最終工程 世界シェア100%
長年培った研磨分野における独自ノウハウを武器に研磨関連製品の製造販売を展開しています。特にハードディスク基板の最終研磨工程では世界シェア100%です。
・挑戦を重んじる文化
入社年次に関わらず、裁量権を持って、業務改善や組織改革などもご自身の意見で進めていただくことが可能です。自身の挑戦が企業の成長に直結する環境です。
・老舗企業として安定を求めた企業ではなく、常に環境変化や社会、市場の変化に合わせて変化をし続けているのが当社です。コロナ過において業績も非常に好調で推移しており、従業員も増加し、事業拡大も進んでいます。そういった変化の大きい当社では、新しいことにも積極的にチャレンジができます。
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
