具体的な業務内容
【将来的に駐在(出向)/中国/314】技術サポート ※めっきなどの表面処理/世界トップクラス製品群
◆◇半導体リードフレーム・HV・EV用モーターコアいずれも世界トップクラスシェア(東証プライム上場)/海外子会社(中国)での技術サポート/福利厚生充実◇◆
■業務内容:半導体リードフレーム生産において、めっきの表面処理を行う海外子会社で技術サポートを担当頂きます。
まずは入社1年前後は事業所での研修を行ったのち、2025年には三井天津へ出向頂くことを想定しています。
具体的には下記の業務内容です。
・リードフレーム製品へのめっき製造における技術サポート
・顧客向け品質不具合に関する技術改善サポート
・ほか、日本本社との技術交流や会議体運営 など
※とくにめっき工程において出荷後の製品不具合対応や原因究明、顧客対応など、顧客とのコミュニケーションも多く発生する業務です。日本への帰国後は同部門ほか、製造部門でのキャリアパスもあります。
※天津工場は約130名前後の人員数でうち現在の出向者は5名です。
【予定海外子会社(出向先)】
・Mitsui High-tec (Tianjin) Co., Ltd.(No.61,6th Avenue TEDA, Tianjin, 300457, China)
・事業内容:リードフレームの製造・販売
■リードフレームの市況感:従来からのPC、スマートフォンからHEV/BEVの車載用に加えて、産業機器、再生エネルギー等の成長産業でよりニーズが旺盛になることから、長期的に成長が見込まれます。
■当社リードフレーム事業の特徴:「スタンピング」「エッチング」いずれの生産方法も可能としており、いずれか1つが主流の競合他社とは大きな差別化点です。
スタンピングについては、自社製の超精密金型により高品質/高精度の製品提供が可能、エッチングについては、半導体パッケージの中でも最も伸長しているQFNに強みがあります。また近年、顧客が求める幅広化/大判化においても他社をリードしており、パワー半導体等においては、スタンピング技術とエッチング技術を合わせた製品の要求も高まっており、スタンピング事業とエッチング事業双方を持つ当社の強みがが更に発揮でき、車載半導体においては、高信頼性に対応する表面処置技術を持っていることなども大きなアドバンテージです。
チーム/組織構成