具体的な業務内容
【福岡(直方市)/274】リードフレーム技術企画 ※東証上場/国内トップクラス製品群
◆◇国内トップクラスシェアを誇る半導体リードフレーム事業/マーケットや顧客分析から次世代製品の企画/退職金制度・家族手当など福利厚生充実◇◆
■業務内容:リードフレーム技術開発部門にて今後の市場/顧客動向の調査や、それら踏まえた製品開発スケジュールの策定など、当事業部の方向性をリード頂く業務です。
具体的には下記のような業務を担当頂く予定です。
・市場動向や顧客志向の調査(市場の動向を調査し、そこに求められる製品の姿を描く)
・Sustainability等、外部環境の観点からあるべき姿を描く
・技術ロードマップの策定
・新製品の提案、開発管理
【変更の範囲:会社の定める業務】
■リードフレームの市況感:今後世の中でますますデジタル化/自動化が進むなかで半導体の存在が高まる一方、同時に半導体を固定するリードフレームのニーズも増加していきます。
従来からのPC、スマートフォンからHEV/BEVの車載用に加えて、産業機器、再生エネルギー等の成長産業でよりニーズが旺盛になることから、長期的に成長が見込まれます。
■当社リードフレーム事業の特徴:「スタンピング」「エッチング」いずれの生産方法も可能としており、いずれか1つが主流の競合他社とは大きな差別化点です。
スタンピングについては、自社製の超精密金型により高品質/高精度の製品提供が可能、エッチングについては、半導体パッケージの中でも最も伸長しているQFNに強みがあります。(QFNは今後ますます小型・薄型化の傾向であり、微細加工を得意とする当社の得意領域が存分に活かせる環境です)また近年、顧客が求める幅広化/大判化においても他社をリードしており、パワー半導体等においては、スタンピング技術とエッチング技術を合わせた製品の要求も高まっており、スタンピング事業とエッチング事業双方を持つ当社の強みがが更に発揮でき、車載半導体においては、高信頼性に対応する表面処置技術を持っていることなども大きなアドバンテージです。
■当社特徴:1000分の1ミリ単位での金型精度を可能とする世界有数の「超精密加工技術」をコア技術に、リードフレーム、モーターコアいずれも国内シェアトップクラスで、車載用モーターコアでは世界シェア40%(当社調べ)とこちらもトップクラスです。
変更の範囲:本文参照
チーム/組織構成