具体的な業務内容
【北九州/373】エンジニアサポート ※技術開発を推進/評価や技術導入など/世界トップクラス製品群
◆◇半導体リードフレーム・HV・EV用モーターコアいずれも世界トップクラスシェア(東証プライム上場)/技術開発推進/想定残業20h程度/家族手当・退職金制度など福利厚生充実◇◆
■業務内容:リードフレームの技術開発を顧客志向で行うエンジニアリングサポート業務を担当いただきます。
顧客と開発部門の間にたち、具体体には下記のような業務を担当いただきます。
・新規開発リードフレームの組立評価
・国内外の顧客対応(困り事の改善活動や新技術導入サポート)
・評価業務全般の管理(計画立案から結果のとりまとめと報告)
※上記から、経験・スキルに合わせて業務をお任せしていきます。
■リードフレームの市況感:従来からのPC、スマートフォンからHEV/BEVの車載用に加えて、産業機器、再生エネルギー等の成長産業でよりニーズが旺盛になることから、長期的に成長が見込まれます。
■当社リードフレーム事業の特徴:「スタンピング」「エッチング」いずれの生産方法も可能としており、いずれか1つが主流の競合他社とは大きな差別化点です。
スタンピングについては、自社製の超精密金型により高品質/高精度の製品提供が可能、エッチングについては、半導体パッケージの中でも最も伸長しているQFNに強みがあります。また近年、顧客が求める幅広化/大判化においても他社をリードしており、パワー半導体等においては、スタンピング技術とエッチング技術を合わせた製品の要求も高まっており、スタンピング事業とエッチング事業双方を持つ当社の強みがが更に発揮でき、車載半導体においては、高信頼性に対応する表面処置技術を持っていることなども大きなアドバンテージです。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等