具体的な業務内容
【北九州/393】事業企画(部長クラス)※東証プライム/半導体リードフレーム市場分析・事業企画
◆◇国内トップクラスシェアを誇る半導体リードフレーム事業/調査・分析から戦略立案/部長クラスでお迎え/退職金制度・家族手当など福利厚生充実◇◆
■業務内容:当社リードフレーム技術開発部門にて半導体市場や技術動向をキャッチし、今後当社がすすべき長期・中期・短期の方向性を策定頂くポジションです。
現在当ポジションが上長による兼務体制となっているため、専任として業務をお任せ出来る方の増員募集です。
具体的には下記の業務内容です。
【調査・分析】
・半導体市場・技術動向の調査
・競合・顧客分析
・自社の強み・弱み分析
【戦略立案】
・短期・中期・長期事業戦略立案
・海外グループ会社の事業運営支援
・拠点再編/組織再編/人材開発など見直し、新規計画策定
■リードフレームの市況感:今後世の中でますますデジタル化/自動化が進むなかで半導体の存在が高まる一方、同時に半導体を固定するリードフレームのニーズも増加していきます。従来からのPC、スマートフォンからHEV/BEVの車載用に加えて、産業機器、再生エネルギー等の成長産業でよりニーズが旺盛になることから、長期的に成長が見込まれます。
■当社リードフレーム事業の特徴:「スタンピング」「エッチング」いずれの生産方法も可能としており、いずれか1つが主流の競合他社とは大きな差別化点です。
スタンピングについては、自社製の超精密金型により高品質/高精度の製品提供が可能、エッチングについては、半導体パッケージの中でも最も伸長しているQFNに強みがあります。(QFNは今後ますます小型・薄型化の傾向であり、微細加工を得意とする当社の得意領域が存分に活かせる環境です)また近年、顧客が求める幅広化/大判化においても他社をリードしており、パワー半導体等においては、スタンピング技術とエッチング技術を合わせた製品の要求も高まっており、スタンピング事業とエッチング事業双方を持つ当社の強みがが更に発揮でき、車載半導体においては、高信頼性に対応する表面処置技術を持っていることなども大きなアドバンテージです。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成