具体的な業務内容
【滋賀/野洲】半導体の前工程要素技術＆プロセスエンジニア ◆東証プライム｜世界トップシェア製品多数◆
■募集概要：
市場ニーズの変化・拡大に対応するべく、新規電子部品のプロセス開発を担当くださる方を募集します。社内でも新規薄膜技術のニーズが高まる中、当部門にて5〜10年先の技術開発を牽引し、ムラタ全体の半導体プロセス技術をより一層底上げしていきたいと考えています。
■担当業務：
・半導体、回路部品などの電子部品の新規デバイス開発、製造プロセス開発および量産導入
・材料、プロセス開発や製品設計、工程設計などの開発試作
＜具体的には＞：
・半導体前工程プロセス(特に成膜、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄等)の要素技術を使用した新規デバイス開発
※一部後工程(ダイシング、グラインド等)も含む
・商品開発部門や製造部門等との協力によるMEMSおよび薄膜キャパシタの製造装置選定、プロセス評価、プロセス管理方法策定、デバイス試作と特性評価
【変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）】
■携わる商品：
半導体、回路部品などの電子部品(キャパシタ、MEMSなどの受動部品)
■業務の特徴：
複数テーマが動いているうち、大小に応じて1つ〜複数のテーマを担当します。テーマ目標に向けて各自設定した実験計画およびその結果、今後の進め方等についてマネージャー中心にすり合わせのうえ、開発を推進します。
■キャリアイメージ：
入社後5年ほどは手を動かしながら技術開発を推進いただきます。その後は専門技術を活かしたスペシャリスト、マネージャーとしてのジェネラリストなどから自身の希望や適性に応じたキャリアを選択可能です。
■ポジションの魅力：
薄膜技術を使った新規商品を自ら考案したデバイス設計、プロセス設計で作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。
■企業の魅力：
◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品多数。
◇ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。
◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
