• 株式会社村田製作所

    【京都】社内SE(経理システムのSAP/財務・非財務情報基盤整備)◆テレワーク・フレックス可【dodaエージェントサービス 求人】

    【京都】社内SE(経理システムのSAP/財務・非財務情報基盤整備)◆テレワーク・フレックス可【dodaエージェントサービス 求人】

    正社員
    第二新卒歓迎
    35歳以上も歓迎
    フレックス勤務
    年間休日120日以上
    退職金制度
    女性管理職登用実績あり
    働くママ在籍
    女性が活躍
    • 情報更新日:2024/09/15
    • 掲載終了予定日:2024/09/25
    情報提供元:

    仕事内容

    具体的な業務内容

    【京都】社内SE(経理システムのSAP/財務・非財務情報基盤整備)◆テレワーク・フレックス可

    ■概要
    経理システムの保守運用企画、財務・非財務情報基盤整備をご担当いただきます。

    ■詳細
    ・グローバル各拠点で経理システムとして利用しているSAPおよび周辺システムの保守 および 運用改善
    ・将来に向けてのSAP運用再設計等の企画、運用フロー・ルールの整備
    ・財務情報・非財務情報(CFPに代表される気候変動や持続可能な資源利用に関する情報)の情報基盤整備推進
    なお、同社では保守・運用業務を協力業者様との協業で行っております。
    (補足:業務内容【変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)】)

    ■現時点の主要な使用技術、開発言語等(一例)
    ・経理財務領域 SAP S/4 HANA
    ・ITインフラ基盤 HEC(SAP),AWS(SAP将来),Oracle,SnowFlake,JP1,ACE(旧IIB)
     Office365(含 Teams PowerBI) ,Intramart ,ServiceNow(ITSM),Uipath(RPA) 他
     
    ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
    ・基本的にフレックス制度、在宅勤務制度を活用でき、勤務スタイルの調整が可能です。
    ・案件次第では、国内、海外を問わず出張が発生します。

    ■仕事の面白さ・魅力:
    【SAPの経理モジュール及び他機能との連携に関する知識を取得できます】
    ・世界的なERP 標準パッケージであるのSAP(S4Hana)の 経理機能(FI)の保守・運用に関する知識、経験を獲得することができます。
    ・同パッケージのCOモジュールおよびSD MM PPとの連携立ち上げの企画フェーズを経験することができます。
    ・これらを維持推進していくための体制やルール整備に携わる事ができます。

    【業務部門サイド知識も取得できます】
    ・業務部門側と密接なコミュニケーションをとりながら 企画・保守・蘊奥の対応をしていますのでタスクの背景となる 環境変化や 会社の取組を感じ取りながら業務ができます。

    【DXへの挑戦】
    ・基幹である 経理財務のシステムの保守を担いつつも、先進的なソリューションへの取り組みにも積極的な風土なのでより効率の良い運用や情報連携の仕組みの取り込み・整備にもチャレンジすることができます。

    変更の範囲:本文参照

    チーム/組織構成

    その他プロジェクト事例

    開発環境

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      応募資格

      <最終学歴>大学院、大学卒以上

      <応募資格/応募条件>
      ■必須条件:以下いずれかに該当する方
      ・経理財務系のITシステム構築/保守
      ・経理財務系のITによる業務改革の企画/実行経験

      ■歓迎条件:
      ・SAP Hana(FI/CO)に関する知識
      ・会計知識(簿記2級/3級等)
      ・課題管理 プロジェクト管理スキル
      ・保守運用設計およびルール整備
      ・業務やデータ構造の図示化 モデル化スキル、フローチャート図、ER図、DFD、UML等

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      京都市、その他京都府

      <勤務地詳細>
      長岡事業所
      住所:京都府長岡京市天神2丁目26番10号
      勤務地最寄駅:阪急京都線/長岡天神駅
      受動喫煙対策:屋内全面禁煙
      交通

      <勤務地補足>
      【勤務地の変更の範囲:国内外の全拠点およびテレワークの就業場所】

      <転勤>
      当面なし

      <在宅勤務・リモートワーク>
      相談可

      <オンライン面接>

      勤務時間

      <労働時間区分>
      フレックスタイム制
      コアタイム:10:00〜15:00
      休憩時間:45分
      時間外労働有無:有

      <標準的な勤務時間帯>
      8:30〜17:00

      <その他就業時間補足>
      ※事業所により異なります

      給与

      <予定年収>
      500万円〜950万円

      <賃金形態>
      日給月給制
      所定労働日数20日
      ※月によって所定度労働日数が異なります。年間所就業日数は242日です。

      <賃金内訳>
      月額(基本給):230,000円〜404,000円/月20日間勤務想定

      <想定月額>
      230,000円〜404,000円

      <昇給有無>


      <残業手当>


      <給与補足>
      同社規定により決定します

      賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
      月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

      休日・休暇

      週休2日制(休日は土日祝日)
      年間有給休暇18日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
      年間休日日数123日

      週休2日制 (基本は土・日・祝、会社カレンダーにより若干異なります)、夏期休暇、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇 など

      完全週休2日制

      待遇・福利厚生

      通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

      <各手当・制度補足>
      通勤手当:補足事項なし
      家族手当:こども手当
      住宅手当:基準に該当する場合に支給されます
      社会保険:補足事項なし
      退職金制度:補足事項なし

      <定年>
      65歳

      <教育制度・資格補助補足>
      OJT教育、階層別・職能別研修、次世代リーダー教育、海外研修制度、社内講演会、通信教育ほか

      <その他補足>
      健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
      <雇用形態補足>
      期間の定め:無

      <試用期間>
      3ヶ月

    • 求人情報

      注意事項

      この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
       (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
       (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
       (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
      汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
       (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
       ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

    • 企業情報

      会社情報
      株式会社村田製作所
      設立 1950年12月
      事業内容
      代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。
      世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。
      海外売上比率は約9割のグローバルでも有数の総合電子部品メーカーです。
      資本金 69,444百万円
      売上高 【売上高】1,686,796百万円
      従業員数 73,164名
      本社所在地 〒6178555
      京都府長岡京市東神足1-10-1
      URL https://recruit.murata.com/ja-jp/
    • 応募方法