具体的な業務内容
【京都】商品開発＜通信用パワーアンプ制御用IC＞◆通信領域に強みをもつグローバル電子部品メーカー◆
■募集概要：
通信モジュール送信回路のキーパーツとなるパワーアンプ関連ICを開発する当部門にて、パワーアンプ、およびムラタのモジュール製品の性能を最大限に引き出す「パワーアンプ制御IC」の設計・開発をお任せします。これまで以上に高い優位性をもち他社製品と差別化された商品を継続的に開発するため、体制強化を目的としたキャリア採用を予定しています。
■業務詳細：
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・パワーアンプ制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト（CMOSプロセスを活用）
・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出
・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）
★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD
★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ
■担当製品：
スマートフォン市場向けパワーアンプの制御ICを扱います。当社では、高周波フィルタ/PAIC/PA制御IC/高周波スイッチ/低雑音増幅器などアナログフロントエンドすべてのデバイス、さらに超小型/超高性能チップコンデンサ/チップインダクタを自前で開発/生産/販売できる体制を有しています。お客様ニーズへの対応力と供給力を差別化要因として、多くの顧客からの信頼を得ています。
■配属組織：
所属部門は30名前後で構成され、うちPA制御ICの開発担当は約10名です。
■業務の進め方：
顧客との仕様決めから回路設計、チップレイアウト設計、電気特性評価、量産立上げまで一連の開発を担います。３〜４人のチームで対応する体制で、開発スパンは短いもので１年〜長いもので２年程度です。
※顧客対応は商品技術(技術営業)が中心となって行います
■業務の魅力：
・世界の大手スマホメーカーへ自身が開発した製品を提案し採用してもらうことで、エンジニアとしての満足度が得られます。
・ムラタとして多くの強いRF部品を保有しているため、最先端技術をもつ世界中の顧客と協業が可能であり、グローバル感覚も身に付けられます。
・開発現場の裁量が大きく、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
チーム／組織構成
