具体的な業務内容
【京都/長岡京】製品開発＜スマートフォン向けパワーアンプIC＞ ◆残業20h程度｜通信領域に強み◆
■募集概要：
通信モジュール送信回路のキーパーツとなるパワーアンプICおよびその制御ICを開発する当部門にて、ICの設計・開発をお任せします。社内のモジュール開発部隊に収めるICを扱い、ムラタのモジュール製品の付加価値を最大化することがミッションです。これまで以上に高い優位性をもち他社製品と差別化された商品を継続的に開発するため、体制強化を目的としたキャリア採用を予定しています。
■業務詳細：
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価）
・量産立ち上げ
★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど
■担当製品：
スマートフォン市場向けのパワーアンプICを扱います。当社では、高周波フィルタ/PAIC/PA制御IC/高周波スイッチ/低雑音増幅器などアナログフロントエンドすべてのデバイス、さらに超小型/超高性能チップコンデンサ/チップインダクタを自前で開発/生産/販売できる体制を有しています。お客様ニーズへの対応力と供給力を差別化要因として、多くの顧客からの信頼を得ています。
■業務の進め方：
顧客との仕様決めから回路設計、チップレイアウト設計、電気特性評価、量産立上げまで一連の開発を担います。３〜４人のチームで対応する体制で、開発スパンは短いもので１年〜長いもので２年程度です。
※顧客対応は商品技術(技術営業)が中心となって行います
■業務の魅力：
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
チーム／組織構成
