具体的な業務内容
【京都/長岡京】通信用ICの設計開発（通信用スイッチ・ローノイズアンプ）◆通信分野に強み◆
■募集概要：
自社開発の通信モジュール用半導体(RFフィルタ/スイッチ/ローノイズアンプ/パワーアンプ)を開発する当部門にて、スマートフォン向けの通信用IC(スイッチ/ローノイズアンプなど受信系半導体デバイス)の設計・開発をお任せします。
■業務詳細：
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価）
・量産立ち上げ、選別工程構築
※使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD
※測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ
■業務の進め方：
１つのテーマごとに複数名で開発を進めます。テーマ目標に向かって設定した実験目標とその結果、今後の進め方などをマネージャー中心にすり合わせ、担当者間で連携しながら業務を遂行します。
■業務の魅力：
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
■企業の魅力：
◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。
◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。
◇ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。
◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。
チーム／組織構成
