具体的な業務内容
【京都/長岡京】製造プロセス・パッケージ技術開発（通信モジュール向け）◆フレックス勤務可◆
■概要
通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発をお任せします。
■詳細：
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
※連携地域：社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深深）
※使用ツール：CAD（Solid works、ME10）
【変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）】
■働き方特徴：
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1〜2回
勤務形態：フレックス勤務
■この仕事の面白さ・魅力：
Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。
■企業の魅力：
◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超え、世界シェアトップクラスの製品も多数ございます。
◇当社製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。
◇商品企画、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
