具体的な業務内容
【滋賀/野洲】薄膜半導体プロセス技術開発◆SAW・BAWデバイス／自由度の高い開発環境◎プライム上場
■募集概要：
SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。
■業務詳細：
SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
■働き方：
◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所
◇使用ツール：薄膜微細加工・パッケージ加工設備
◇出張…在勤メインに、設備・材料サプライヤへの出張もあり
■当ポジションの魅力：
・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。
・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
■企業の魅力・強み：
◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。
◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。
◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。
変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
