具体的な業務内容
【滋賀/野洲】半導体デバイスのプロセス開発◆世界を舞台に活躍する電子部品メーカー◆
■募集概要：
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス／プロセス開発を担当いただきます。
■業務詳細：
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保
■働き方：
◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など
◇使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS）
◇出張…1〜2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり
◇在宅でできる業務についてはテレワークも可
■当ポジションの魅力：
・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。高周波の知見など、他の半導体メーカーでは獲得できない技術・知見が得られます。
・半導体単体ではなく、モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。
■企業の魅力・強み：
◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。
◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。
◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
