具体的な業務内容
【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級|フレックス制度あり◆
■募集概要:
電源モジュール、通信モジュールなどのモジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
<詳細>
◇新規モジュールパッケージ構造の開発
◇新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発
◇工程設計と製造設備の検討・選定、導入
◇社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門(京都)、社外設計部門(香港、中国、欧米)、社内国内工場(小松、金津)、社内海外工場(タイ、中国)
★使用ツール…CAD(Solid works、ME10)
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ:月に1〜2回、勤務形態:フレックス勤務
■ポジション魅力
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
多彩なエンジニアとともに自己成長し、革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出すことに寄与いただけます。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等