具体的な業務内容
【秋田】半導体関連装置のフィールドエンジニア ◆業界・製品不問/どんな時代も生き残るエンジニアに
【何らかの機械・装置のメンテナンス経験をお持ちの方歓迎/市場急拡大中の半導体製造装置の技術を身に着けられる/充実の研修期間・資格取得サポートあり/第二新卒歓迎/WEB面接可】
■業務内容:
《詳細》
・出荷装置の調整・確認業務を通じ装置の知識習得
・設備の現地据付・移設
・メンテナンス
・トラブル、故障修理対応
・不具合、改善要求などを取りまとめフィードバック
・製品品質向上サポート
《対象機器》
・TDK半導体チップ実装機
出張 :有
出張エリア:国内・ベトナム・中国・韓国
出張頻度 :月1・2回程度
出張期間 :1週間〜3か月
■ポジションの特徴:
・入社後、しっかりとした教育制度があるため、第二新卒の方も歓迎です。
・業務により海外出張が発生する場合があります。
■現場研修:
・現場への配属後はまず顧客の事業内容や主力製品などの基礎知識を学ぶところからスタートします。
・その後は実際の業務を通して必要な知識やスキルを教えながら、徐々に業務の幅を広げていくのでご安心ください。
・さらに年に4回ほど先輩社員との面談も実施するなど、充実のフォロー体制を整えています。
■企業の魅力:
(1)安定した経営基盤…創業50年超で安定した基盤を持っております。
(2)ワンストップエンジニアリングサービス…設計から制作、据付、メンテナンスまでトータルサポートを実施。ハイクオリティ、ローコストな生産設備の提案・納入を実現しています。当社では、部品一つの制作からシステム制作まで、自社・他社製品問わずカスタマイズ設計できるため、幅広い顧客より高評価を得ています。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成