具体的な業務内容
【京都】ソフトウェア開発（製品：熱対策用の冷却水循環器）●海外との連携もあり●成長市場に向けた製品
■担当製品について
担当いただくのは、「半導体等を冷やすための装置（水冷製品用 冷却水循環装置）」です。
熱を持った半導体を、水冷したパットを用いて冷やし、そこで奪った熱をラジエーターを通して外に逃がします。
■業務内容：
水冷製品用の組み込みソフトウェアの設計・開発を行います。回路設計メンバーと協力しながらシステム設計、ソフト開発、動作検証を行うポジションです。
＜詳細＞
・各種組込用マイコン上でのモータ制御、通信、ホストインターフェース、各種機能のソフト設計・開発。
・仕様検討、仕様書作成、設計書作成、レビュー、単体試験、結合試験外部モジュール組込み
・（リーダーの場合、）リーダーとして現存メンバーの指導、育成
■製品の市場について
近年、ICTサービスの運用を支えるデータセンターでは、半導体の高性能化により熱負荷が大きく増大し、お客様の発熱対策に対する要求は厳しさを増しています。Nidecでは、放熱ファンやヒートシンク、水冷などの多様な熱対策製品を組み合わせて最適なソリューションを提供しています。
水冷製品は、空冷に比べて格段に高い冷却性能を持つサーマルソリューションです。
優位性があるにも関わらず、水冷システムが普及してこなかった要因には、経年劣化などによる水漏れで機器を破損させることが懸念されていました。そのため、水冷システムを導入する際は、製品の信頼性や耐久性の高さは極めて重要なポイントです。その点におけるNidecの強みは、世界No.1シェアを保有するHDDスピンドルモータ等の精密な設計・シミュレーション・加工技術や設備を有することです。こうしたリソースをクイックカップリングなどの様々な部品の製作に応用し内製することで、高い品質や信頼性、耐久性を満たしつつ、安価な水冷システムの提供が可能になっています。
https://www.nidec.com/jp/technology/casestudy/liquid-cooling/
■仕事のやりがい・面白さ
顧客の要望に応じた、開発スピードが求められます。
要求スペックも高いですが、妥協することなく様々な創意工夫によりそれを達成し、製品を世の中に出し、多くのエンドユーザに使っていただくことが大きなやりがいとなります。
チーム／組織構成
