具体的な業務内容
【京都】工法開発・プロセス設計（ウェットドライプロセス）| 製品：半導体ウエハ検査用のピッチ変換基板
■業務内容：
同社新ビジネスとなるピッチ変換基板の製造プロセス（試作フェーズ）におけるウェットドライプロセスの生産プロセス設計を行っていただきます。
（補足：【業務内容の変更の範囲：要素技術開発、生産プロセス設計、量産設計】）
年々微細化が進む半導体では、生産工程における検査の難易度も高まっております。同社が開発を進める検査用の基板についても、微細化に対応できるよう、材料・工法など様々な観点から技術開発を進めていきます。
■製品について：ピッチ変換基板
同社では、プローブカードという、ウエハに接触をさせて電気的に接続を行う治工具を事業として行ってきました。
この度、新ビジネスとして、プリント基板をプローブヘッドを接続をするためのピッチ変換基板の開発、量産を行っております。
■募集背景
同社の主力製品はプリント基板及び半導体パッケージ専用基板向けの通電検査装置となり、90％以上のシェアを獲得しております。
半導体は目まぐるしく変化しており、その変化に応じてプリント基板及び半導体パッケージ専用基板も高密度・高精度に進化しています。
また、同社ではプリント基板に実装されるICを構成している半導体ウェハ上の回路にも通電検査を施すための治工具を設計開発しております。
この半導体ウェハ上に形成される回路及びピッチ間は高密度になっており、通電検査が非常に高難易度となります。
高難易度な通電検査を確立するために、同社新ビジネスとなるピッチ変換基板の設計開発から量産の工程に携わっていただきます。
■働き方補足
・残業は月平均30時間目安です。
・量産や開発はニデックパーク内で行っており、外部連携先も関西にありますので、現状開発〜量産まで関西圏で完結しております。
・海外顧客とのミーティングを行うケースもあり、その際は英語でのコミュニケーションが発生可能性ございます。
チーム／組織構成
