具体的な業務内容
【京都】検査機器の組立・メンテナンス業務 ●電気図面理解・半田づけ経験歓迎/検査機器国内シェア8割
【プリント基板の検査装置で圧倒的トップシェア！電子回路図面の読解や半田作業のご経験がある方歓迎】
■概要：
当社の検査技術でプリント基板・半導体パッケージ・タッチパネルを主に検査しています。この検査対象物は、スマートフォンを代表に、新製品が発売される度に形を変え、回路線も変化していきます。最先端の半導体を使用するための土台となるプリント基板、半導体パッケージを電気検査するための、弊社製品（テスター）の製造組立及びメンテナンス業務に従事いただきます
※「この不良にはこの対処をする」というマニュアルありきの業務工程だけでなく、製品のどの部分に不良があるか、一から見つけ出すことも必要です。難しいがゆえのやりがいもございます。
■当社の特徴：
【世界を支える検査装置】今や１人１台は持っているスマートフォンを代表とした電子機器に必ず搭載されているプリント基板及び半導体パッケージを、電気検査するための機械装置の開発・製造・販売をしております。世の中の電子機器が安全に利用できているのは、当社の検査技術が大きく関係しております。
【市場について】電子機器の分野ですと、"通信システム5Gへの切替わり"により、5G対応のプリント基板及び半導体パッケージが必要となります。また、現在車載向けの自動検査ソリューション事業を展開しており、車載分野ですと、"自動車のEV化"により、当社の検査技術が車載市場に参入します。
いま【５G】と【EV】の大きな波により、当社検査技術需要を数多く頂いております。
【シェア】プリント基板及び半導体パッケージ検査の世界シェアは８０％以上。世界的に有名な巨大企業のスマートフォンについては、当社が１００％検査しています。そういった企業様に、当社の技術を採用頂いております。
【業績について】利益率20%の高収益企業！売上高も年度ごとに過去最高を更新しています。（2021年3月期 単体売上約250億）
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
