具体的な業務内容
【京都】設計開発＜半導体ウェハ検査用プローブカード及び検査治具＞◆AI関連での需要が急伸
■業務内容
世界シェアNO.1を誇る当社のプリント基板検査用の検査治具及び、半導体ウェハ検査用のプローブカードの設計開発業務をご担当いただきます。
AI技術の需要が急伸しており、AIデータサーバ向けのプリント基板、半導体GPU、CPUといったICの生産も拡大し続けています。
プリント基板、半導体ICは、生産工程の中で通電検査を施す必要があり、私たちの業務はAI半導体の品質を保証するための重要な役割を担っております。
＜詳細：設計開発業務＞
・顧客から通電可否チェックの為、基板データが届く
・基板データをカスタマイズCADに読み込み、その基板データに最適な治具を設計（約1〜2日）
・治具の図面が完成したら加工データを製造部門に展開
・製造部門で製品が完成後にチェックし、納品
・海外拠点の製造スタッフへのフォローの実施（基本はメールでのやり取り）
■半導体ウェハ検査用のプローブカードについて
プローブカードは、半導体の製造工程の初期段階であるウェハ検査において、検査装置と半導体ウェハの間で電気信号をやり取りするための仲介役となる重要な部品です。
不良なチップを早い段階で見つけ出し、その後のパッケージング（組み立て）工程に進む無駄を省くことができます。
■当社の特徴：
【世界を支える検査装置】今や１人１台は持っているスマートフォンを代表とした電子機器に必ず搭載されているプリント基板及び半導体パッケージを、電気検査するための機械装置の開発・製造・販売をしております。
【シェア】プリント基板及び半導体パッケージ検査の世界シェアは８０％以上。世界的に有名な巨大企業のスマートフォンについては、当社が１００％検査しています。そういった企業様に、当社の技術を採用頂いております。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
