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サービスエンジニア
【京都】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)※技術研修あり
TOWA株式会社正社員仕事内容
具体的な業務内容
【役割と期待内容】
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。
・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
・お客様のニーズから新しい機能の提案
・開発部門へのフィードバック
・お客様への技術トレーニングの実施
※ 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
【募集背景】
世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。お客様のニーズや課題に解決に向け、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。変更の範囲
無し
求める経験・スキル
<必須>
自動機(FA)の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方
以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方
・PLCを用いた機械制御設計
・C#、.net
・C++、VC
・VB.net
・SEMI規格(SECS/GEM)
・VBA 等
協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
技術英語(初級)
<歓迎>
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
SECS/GEM, GEM300 の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験
機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
技術的な問題解決能力
<求める人物像>
お客様との信頼関係を大切に、お客様のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方。
現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。- 募集要項
- 企業情報
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募集要項
職種分類 その他(教師、公務員など) > 技能工(整備・メカニック関連)勤務地 雇入れ直後
仕事内容参照
変更の範囲
無し契約期間 契約期間の定め:無し 給与 年収 570万円 ~ 800万円勤務時間 休日休暇 仕事内容参照リモートワーク 未選択事業内容 【京都発→世界へ】
デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年。この間に多くの独自技術が半導体生産の潮流となり、TOWAは世界的なモノづくり企業として高い評価を獲得してきました。
【事業概要】
超精密金型及び半導体パッケージング装置、シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売
ファインプラスチック成形品の開発・設計・製造・販売
同社の半導体樹脂封止装置は、市場の約40パーセントを占め、世界トップシェアを誇ります。また、同社の商品別の売上比率としては、半導体装置が95パーセント、ファインプラスチック成形品が5パーセントです。また、その販売先の市場構成としては、国内よりも海外に多く、海外70パーセント、国内30パーセントという比率になっています。
エージェント情報
社名 株式会社マイナビ
