具体的な業務内容
【東証プライム上場】半導体FAE(技術支援・新製品企画から提案)※車載半導体の製品開発/独立系商社
車載向け海外半導体製品のFAEとしてTier1メーカーからの問合せ対応、新製品開発（SiCモジュール）における技術支援をお任せします。
■職務内容：
・FAE業務
車載向け海外半導体製品の拡販活動においてFAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、問合せ対応、デバッグ支援、技術対応窓口をしていただく予定です。
ご入社後はまずは担当企業の一事業部からお任せし、徐々に担当範囲の割合を増やしていく想定です。顧客ごとに担当を分けており、1〜3名程度のチームを組んでいます。
・新規仕入先の発掘と新製品開発（SiCモジュール）における技術支援
現在同社では部全体で新製品開発のPJがあり、そちらの市場調査やスペックイン活動にも参画いただく予定です。具体的には、EV車のモータ制御に使用されるSiCモジュールを、同社が間に入りODMメーカーでの加工依頼＆販売を行う計画があります。
■本ポジションの魅力：
仕入れ販売だけではなく、顧客ニーズをもとに新製品開発まで入り込むことが可能です。
また、5、6年後に製品化される最先端製品を取り扱うため、最先端の技術に触れることができます。
■組織構成：
50代部長１名、メンバー6名（50代1名、40代3名、30代2名）の計7名の方が所属しております。
■社風：
・経験年数を問わずチャンレジでき、一人ひとりの意見と自律を尊重する社風です。
■教育制度：
・専門知識およびビジネススキル等を習得する研修を多数用意しています。
・外部講師による階層別ビジネススキル研修（全職種共通）の他、技術セミナーやeラーニングの受講機会の提供、資格取得対策講座、資格取得時の奨励金支給等、入社後も自己成長ができる環境です。
■当社について：
・デバイス事業：エレクトロニクスメーカー向けに半導体（システムLSI、マイコン、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等）や電子部品（コネクタ、コンデンサ、回路基板等）の国内販売・貿易、並びにソフト開発等の技術サポート
・ソリューション事業：官公庁、自治体向けインフラ設計や構築とその運用保守、基幹系システム用パッケージソフトや個別開発によるカスタマイズなど派生するサービスの提供をしています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
