具体的な業務内容
【東京】半導体製造装置内で使用される 真空ロボットの技術営業◆年休126日／東証プライム上場
■当部門のミッション：
当ポジションの役割は、日本・アジア地域の顧客企業からの技術的な要望を開発・設計・製造部門へフィードバックし、納入済み製品の機能拡充や次世代製品向けの開発に寄与することです。
■職務内容：
入社後に任せる業務
・主に半導体製造装置内で使用される真空ロボットについて、日本・アジア地域の顧客を担当する技術営業（アプリケーションエンジニア）として、新規案件の対応(顧客との技術協議、コンセプト検討・設計、プロジェクト管理、納入作業、不具合対応)に従事していただきます。
・業務内容は、アメリカの開発・製造拠点とも密接にやり取りを行いながら、顧客（半導体製造装置メーカー、半導体エンドユーザー）との技術折衝の実施が中心となります。
・ご担当いただく案件は、現行機種〜次世代・次々世代向けまで幅広いです。案件にもよりますが、1つの案件に対し、目安として半年〜1年程度のプロジェクトとなります。
・基本的には技術折衝業務となりますが、ご自身の知識やスキルに応じて、開発・設計の分野にも携わるチャンスがあります。
・まずは、ご自身のご経験に応じて案件の一部分からご担当いただきます。
・国内・海外出張の機会があります。
・将来的に海外駐在のチャンスもあります。
■出張・働き方：
【出張頻度・出張先】
国内：1〜2か月に1回程度
海外：年に数回程度
【テレワーク頻度】
リモート可：リモートワークでの勤務が週2日以下
※入社直後は出社が前提となります
【フレックス】
有り
■業務の魅力：
・製品はニッチながらも、業界シェアは高く、顧客は業界トップを中心としたグローバル企業です。
・アメリカ、韓国、台湾、シンガポール、ヨーロッパなど世界中の顧客や仲間と働く機会があります。
・急成長する半導体産業に直接触れることができるため、新規顧客を獲得するダイナミックさが魅力です。
■精密機器事業部について：
極低温冷凍機、クライオポンプ
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
