具体的な業務内容
【神奈川/海老名】製造装置ソフトウェア設計※世界シェアTOP製品を有する半導体製造装置メーカー
■業務概要:
C言語を用いた導体製造後工程装置の制御ソフト設計をご担当いただきます。
*担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
■企業概要/特徴:
半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている、海外売上比率は60%を超えるグローバル企業です。要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっています。今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
■製品例:
[半導体製造装置]枚葉式ウェハー洗浄装置、枚葉式高温リン酸エッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
[FPD製造装置]洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
[真空応用装置]研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等