具体的な業務内容
【海老名】半導体後工程装置の開発 ※世界シェアTOP製品を有する半導体/FPD製造装置メーカー
■業務概要:
半導体後工程製造装置の開発
最先端パッケージの製造装置を扱っており、
社内での技能評価や客先にて貸出機の評価などを行っていただきます。
日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めてご対応いただくことになります。
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等