具体的な業務内容
【海老名】営業／半導体後工程製造装置（国内・海外）〜世界TOPシェア／プライム上場/残業20h程〜
■業務概要：
同社で製造する半導体後工程装置の営業をご担当いただきます。
日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めてご対応いただくことになります。
＊担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
■企業概要／特徴：
精密メカトロニクス・洗浄・真空・成膜・エッチング・貼り合せなど、フラットパネルディスプレイ・半導体・電子部品・光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている、海外売上比率は60％を超えるグローバル企業です。要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっています。今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
■製品例：
［半導体製造装置］レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
［FPD製造装置］洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
［真空応用装置］研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
