具体的な業務内容
【海老名】ソフトウェア設計（半導体後工程製造装置）◇プライム上場／売上高610億／グローバル企業
■採用背景：国内外の受注ニーズに対応するための増員募集です。
■業務概要：
ソフトウェア設計者として、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体後工程装置の制御を担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。
■具体的には：
・要件定義/要求分析
・構造設計
・詳細設計
・実装
・テスト
となりますが、最初は既存製品の装置の対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
■組織構成：
配属予定先では、半導体後工程装置とフラットパネルディスプレイの製造装置を開発しており、20代〜50代まで幅広い年代の約50名の社員が働いています。製品ごとに8名〜10名程度（うちソフト設計は5名ほど）のチームを作り、協力しながら業務を進めています。
■働き方：
お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間５回程度です。
■長期就業：
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
