具体的な業務内容
【海老名】ソフトウェア設計（半導体後工程製造装置）◇プライム上場／売上高809億／グローバル企業
【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】
■業務概要：
半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
・制御ソフトウェアの仕様確認、設計補助、実装、テスト
・既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
・チーム内レビューやコードチェックへの参加
・開発ツールやテスト環境の構築補助
・他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
・顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
■海外出張について：
頻度：年に数回程度（業務内容・プロジェクトによって変動あり）
期間：1回あたり2〜4週間、打合せの場合は数日。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
■組織構成：
配属部門は、半導体後工程装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置の開発を行っており、若手からベテランまで約100名が在籍。10名前後のチームに分かれて開発を進めており、OJTやレビューを通じてスキルアップが可能です。
■長期就業：
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。
■会社に関して：
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
