具体的な業務内容
【神奈川】ソフトウェア設計（グループリーダー）半導体後工程製造装置・シェアNo.1◇プライム上場
【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】
■業務概要：
当社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）を募集しております。
■具体的には：
ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
・半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
・プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
・チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
・他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
・顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
■組織構成：
配属予定先は、半導体後工程装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置を開発する部門です。20代〜50代までの幅広い年代の約100名が在籍しており、製品ごとに10名程度のチームで構成されています。
グループリーダーは複数のチームを横断的にマネジメントするポジションです。
■会社に関して：
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
