具体的な業務内容
【三重/伊勢】半導体自動搬送装置のソフトウェア設計職(現行機種改良および新機種開発担当)
■業務内容:
世界の最先端技術を駆使した半導体工場内での無塵対応の搬送車・自動倉庫などの搬送システムコントローラの仕様設計、プログラミングを行います。
また、半導体工場内で製作したソフトのアップデート作業、稼働監視等の業務もありますので、海外客先工場へ出張することがあります。
具体的には:
・現行機種について、制御ソフトウェアの客先カスタマイズや改良開発の設計製作と、顧客への出荷・導入・保守・トラブル復旧などの案件対応。
・新機種について、制御ソフトウェアの基本設計・詳細設計・製作・評価・能力検証などの開発作業と、顧客への出荷・導入・保守・トラブルの対応。
関連会社のエンジニアとも協力しながら、半導体搬送機器のソフトウェアを開発・設計します。搬送装置の形態は様々で、代表例がOHT。天井に設置されたレールを半導体を乗せたビークルが走って搬送する装置です。入社1〜2年はサブ担当として先輩をサポートして実務を覚えていきます。
■当社の特徴:
オートメーション事業を手掛けるグローバル総合メーカーです。繊維機械事業、L&A事業、クリーンFA事業、工作機械事業、情報機器事業の5つの事業を手掛けており、全ての売上のうち海外売上の割合は60%以上、事業拠点は世界17カ国・36ヵ所へ広がっています。
★ホームページやYoutubeにて当社の情報を発信していますので、是非ご覧ください★
・9分でわかる村田機械 https://www.youtube.com/watch?v=0enH8Vc89UQ
・数字で見る村田機械 https://recruit.muratec.jp/company/profile/
・教育研修 https://recruit.muratec.jp/environment/education/
・福利厚生 https://recruit.muratec.jp/environment/welfare/
チーム/組織構成