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レポート数 1 件
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『アムコ株式会社』に関連する転職・求人情報
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【福岡】総務ポジション/半導体後工程メーカー日本トップシェア
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 福岡宮若拠点にて、総務業務全般をお任せします。従業員が安心して働ける環境づくりから、行政との連携、コスト削減の企画まで、幅広い業務を通じて会社の基盤を支え、事業成長に貢献する重要な役割です。
【具体的...年収・給与 年収400~ 610万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
仕事内容 老舗医療専門商社の当社において情報インフラや基幹システムの管理、運用、保守、要件定義をご担当いただきます。将来的にはDX化推進を目指し、社内インフラ環境の推進もお任せいたします。
【業務詳細】サーバ保...年収・給与 年収450~ 630万円 勤務地 東京都千代田区飯田橋4-8-7 -
仕事内容 医療機器専門商社として70年以上の歴史を持つ当社において、医療機関/代理店に対する医療機器営業をお任せいたします。土日祝がお休みで緊急性を要するようなことがない限り休日夜間の呼び出しもありません。
【...年収・給与 年収480~ 600万円 勤務地 東京都千代田区飯田橋4-8-7 -
仕事内容 老舗医療専門商社の当社において主に営業向けのシステム改修関連業務へ参画/推進していただきます。将来的にはDX化推進を目指し、社内インフラ環境の推進もご担当いただきます。
ITを用いた社内の業務改革/D...年収・給与 年収450~ 630万円 勤務地 東京都千代田区飯田橋4-8-7 -
【福岡】ワイヤーボンディング│生産技術(リーダー)/車載半導体のキー技術
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 車載向け半導体パッケージの組立工程における「ワイヤーボンディング技術」の生産技術開発をお任せします。新製品の工程設計から量産立ち上げまで、裁量を持ってリードいただくリーダークラスの募集です。
【具体的...年収・給与 年収450~ 800万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【福岡】半導体モールディング技術│生産技術職(リーダークラス)/業界不問
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 車載向け半導体パッケージの重要工程「モールディング(樹脂封止)」の生産技術をお任せします。リーダークラスとして、新製品の工程設計、設備選定、量産ライン構築まで裁量を持って担当いただきます。
具体的には...年収・給与 年収450~ 660万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【大分】生産管理│顧客と製造現場を繋ぐサプライチェーンの要/U・Iターン歓迎
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 顧客からの生産計画に基づき、社内の製造部門や関連部署と調整を行い、製品の受注から納品までを管理するサプライチェーンの要となるポジションです。ビジネスの最前線で、安定生産を実現します。
【具体的には】◆...年収・給与 年収400~ 650万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【熊本】事業を動かす社内SE(SAP)│調達業務のDX推進担当/U・Iターン歓迎
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 調達部門に所属し、グローバルで導入されているSAPシステムの運用・保守、および業務改善を担当いただきます。ユーザーサポートからDX推進まで、ITの力で調達業務の効率化と高度化を実現するポジションです。...年収・給与 年収400~ 750万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【函館│半導体後工程の組立技術】日本シェア1位半導体後工程メーカー
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 顧客と直接折衝し、スマートフォンや車載向け半導体の新製品開発をお任せします。製品仕様の検討からプロセス設計、検証、量産立ち上げまで一気通貫で携わり、モノづくりの全工程をリードするポジションです。
【具...年収・給与 年収500~ 800万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【福岡】パッケージング全体管理者(マネージャー)/組立工程の全体統括
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 車載向け半導体の組立工程全体の管理者として、プロジェクトを成功に導く役割です。各工程の技術者をまとめ、顧客との技術折衝、工程設計、量産立ち上げまで、開発プロジェクト全体を統括します。
各プロセスごと(...年収・給与 年収600~ 900万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【函館】業界不問/生産技術職│半導体組立工程の司令塔
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 顧客毎の製品を担当し、半導体パッケージ組立工程全体の生産技術を担います。各工程の専門家と連携し、新規開発から量産化までのプロセス全体を設計・管理する、プロジェクトの司令塔となる役割です。
【具体的には...年収・給与 年収400~ 800万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【函館】業界不問/組立各工程の技術担当│生産技術職/UIターン歓迎
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 半導体組立工程(ダイシング、ボンディング、モールド等)のいずれかを担当し、生産技術開発をお任せします。希望と適性を考慮し担当を決定。未経験からでも最先端のモノづくりの専門性を身につけられます。
【具体...年収・給与 年収500~ 800万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【函館】生産管理│顧客と製造現場を繋ぐサプライチェーンの要/U・Iターン歓迎
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 顧客からの生産計画に基づき、社内の製造部門や関連部署と調整を行い、製品の受注から納品までを管理するサプライチェーンの要となるポジションです。ビジネスの最前線で、安定生産を実現します。
【具体的には】◆...年収・給与 年収400~ 650万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【福岡】半導体の生産技術職/業界未経験歓迎/ポテンシャル採用
NEW(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 自動車やスマートフォン等に使われる半導体の生産技術を担当。
顧客の新製品を、工場で安定して量産するための製造プロセス(工程)を設計・構築し、モノづくりの上流から下流まで一貫して携わります。
【具体的に...年収・給与 年収300~ 600万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F -
【博多】顧客をリードする半導体パッケージの設計担当/R&Dセンター新拠点配属
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン仕事内容 半導体開発の最上流で、顧客の技術課題を「設計」で解決する仕事です。製品の性能とコストを左右する重要なポジションとして、世界に広がる自社工場と連携し、最適なモノづくりを顧客と共に実現する仕事です。
【具...年収・給与 年収600~ 920万円 勤務地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F