具体的な業務内容
【熊本】実装(組立工程)技術・開発 ※世界トップのCMOSイメージセンサー
◇◆世界シェアTOP (40%超/CMOSイメージセンサー)/積層技術により画素・回路を分けた最適な製造プロセスを構築/AI搭載の半導体等新規技術開発にも積極参画/量産TECナラデハの顧客ニーズ・ビジネスに直結する製品製造に関われる/国内外大手デバイスメーカーとの取引有◆◇
以下のような業務をお任せします。
・イメージセンサー用パッケージ設計・開発と組立プロセスの技術確立および量産導入
・商品化導入のプロジェクトリーダー
・製品の組立における歩留り管理と改善、品質管理と改善、量産技術支援
・イメージセンサーの新タイプ商品化におけるアセンブリ技術の開発業務
【職場の雰囲気】
中途入社者も多く、幅広い年代のメンバーが働いています。保有スキルもハードウェアにおける部品設計や部材製作、モノ造りから材料評価まで、モノ造りに対して幅広い業務範囲を持っています。
【描けるキャリアパス】
PKG(パッケージ)プロセス技術はもちろん、各種材料技術やCMOSイメージセンサーの評価・解析技術も習得できます。また、プロジェクト体制での開発となる為、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。
■熊本TEC (ヘッドクオーター)の特徴:
SONYの半導体事業の生産/量産拠点。当社の各TECにおける生産品や新規デバイスの開発などを行う生産拠点です。よりクライアント・量産工程に近い立場で新規デバイス開発〜量産を担っております。現在モバイル向け製品が売上比率の高い事業ですが、産業用・セキュリティカメラ用・車載用・民生カメラ用など様々な領域に向けた技術開発や生産体制の確立等を担う拠点です。ソニーセミコンダクタソリューションズグループ各社との開発体制の協力なども積極的に行っており、当社で担う開発案件なども多く保有しております。今後も熊本TECの増設を予定しており、積極的な設備投資の中で強固な生産体制構築に向け、人員の獲得・教育にも力を入れております。
※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等