具体的な業務内容
【熊本】実装設計 ※世界トップのCMOSイメージセンサー/パッケージ・モジュール基板設計評価
◇◆世界シェアTOP (40%超/CMOSイメージセンサー)/積層技術により画素・回路を分けた最適な製造プロセスを構築/AI搭載の半導体等新規技術開発にも積極参画/量産TECナラデハの顧客ニーズ・ビジネスに直結する製品製造に関われる/国内外大手デバイスメーカーとの取引有◆◇
■職務内容:
パッケージ・モジュール基板の電気設計や電磁界シミュレーション、評価解析、制御ソフト開発を担当頂きます。
イメージセンサーのパッケージ基板においての設計や電磁界シミュレーション、測定やソフトウェアプログラムなど、多数のスキルを融合させた業務のため、
1つの業務を突き詰めるだけではなく、様々なスキル広くを身に付けることもできます。
また、プロジェクト体制での開発になるため、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができるポジションです。
■充実の教育体制:半導体業界でのご経験者はもちろんのこと、今後自動車へのセンサー搭載が増加する中で大規模な中途採用を行っています。
異業界からのご入社の方も増えており、そうした方々向けの教育体制も充実しています。(チューター制度によるマンツーマン制を導入)
OJTを基本としながらもビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得出来る体制が整えられています。
(Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修なども用意しています)
■配属現場からのメッセージ:我々は裏面照射型、積層型、測距センサーなどの多くの新しい技術を開発し、世の中に感動や安心安全を提供してきました。
一つの製品だけではなく、世の中に広く使われる技術を一から先行開発する醍醐味がある仕事です。
我々と一緒に世界をより良くする技術や製品を生み出していきませんか。皆さんのご応募をお待ちしています。
※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
チーム/組織構成