具体的な業務内容
【秋田】半導体デバイス製造装置の制御開発技術者（フリップチップボンダー）※プライム上場＃6F10
〜プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率約90％のグローバルカンパニー〜
アドバンスドパッケージやパワー半導体など、半導体新市場の需要拡大に対応する新しい実装機の開発を進めるために、実装機の制御設計(開発)ができるリソースを拡充し、更なる事業の拡大を図ります。
■職務詳細：
・お客様への装置提案や仕様の交渉
・制御システム構想・設計
・電気回路設計及び製造の技術支援
・プログラミング(PLC、画像処理)
・装置の構成部品表(制御)作成
・開発した装置や機能の動作検証
*ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。
実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など、得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめや、マネジメント業務をお任せします。
■組織のミッション
当BGは半導体デバイス製造装置である実装機（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。
■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ
他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。
お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。
事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
■企業の特徴／魅力：
同社は1935年の創業以来、フェライトに源を発する素材の開発と、素材応用による多様な製品とサービスを提供してきました。これまで育んできた独自のコア技術「素材技術」「プロセス技術」「評価・シミュレーション技術」「製品設計技術」「生産技術」の5つのコアテクノロジーを確立し、社会の発展に貢献することを理念にしています。海外売上比率91.9％、世界30以上の国や地域に250以上の工場、研究開発拠点および営業拠点を展開しており、グローバルなフィールドで活躍するチャンスが豊富にあります。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
